Passzív hűtőborda BGA-hoz
Ahogy az elektronikus eszközök, például a számítógépek, okostelefonok és játékkonzolok egyre fejlettebbek, úgy nő a kereslet a nagy teljesítményű elektronikai alkatrészek iránt is. A nagy teljesítményű elektronikus alkatrészek azonban hatalmas mennyiségű hőt termelnek, a hő befolyásolhatja az alkatrészek működési hatékonyságát, és akár károsíthatja az elektronikus alkatrészeket is. Mivel a hő az elektronikai eszközök elsődleges ellensége, mivel azok meghibásodásához, sőt helyrehozhatatlan károsodásához vezethet, ezért az ezen alkatrészek által termelt hő elvezetésére termikus megoldásra van szükség, a passzív hűtőborda az egyik leghatékonyabb hőtechnikai megoldás. A passzív hűtőborda a leggyakrabban használt hőelvezető eszköz az elektronikai eszközökben, nem igényel áramforrást vagy mozgó alkatrészt, így csendesebbek és megbízhatóbbak, mint aktív társaik.
A termék bemutatása
Ahogy az elektronikus eszközök, például a számítógépek, okostelefonok és játékkonzolok egyre fejlettebbek, úgy nő a kereslet a nagy teljesítményű elektronikai alkatrészek iránt is. A nagy teljesítményű elektronikus alkatrészek azonban hatalmas mennyiségű hőt termelnek, a hő befolyásolhatja az alkatrészek működési hatékonyságát, és akár károsíthatja az elektronikus alkatrészeket is. Ahogy hAz eat az elektronikai eszközök elsődleges ellensége, mivel azok meghibásodásához és akár helyrehozhatatlan károsodásához is vezethet, ezért az ezen alkatrészek által termelt hő elvezetésére termikus megoldás szükséges, a passzív hűtőborda az egyik leghatékonyabb termikus megoldás.A passzív hűtőborda a leggyakrabban használt hőelvezető eszköz az elektronikai eszközökben, nem igényel áramforrást vagy mozgó alkatrészt, így csendesebbek és megbízhatóbbak, mint aktív társaik.
Miért van szüksége egy BGA-nak passzív hűtőbordára?
A Ball Grid Array (BGA) egy olyan típusú chipcsomag, amelyet nagy sűrűségű áramkörökkel rendelkező elektronikus eszközökben használnak, a BGA-knak számos előnyük van, például nagyobb alkatrészsűrűség, alacsonyabb energiafogyasztás és jobb hőteljesítmény a többi csomagolástípushoz képest. A megnövekedett készüléksűrűség azonban kihívást jelent a hőelvezetés terén.A BGA által termelt hőt el kell vezetni, hogy elkerüljük a készülék károsodását, a BGA kis csomagolási mérete miatt korlátozott hely áll rendelkezésre aktív hűtőberendezésnek, például ventilátornak vagy folyadékhűtő rendszernek, így a passzív hűtőborda a legmegfelelőbb megoldás a BGA által termelt hő elvezetésére.
A passzív hűtőbordák fő típusai
1. Extrudált hűtőborda
Az extrudált hűtőborda a leggyakrabban használt hűtőborda az elektronikai iparban, úgy készül, hogy alumíniumot vagy rézt nyomnak át egy szerszámon, hogy meghatározott formát hozzon létre. Ez az eljárás lehetővé teszi a hűtőborda kialakításának testreszabását, beleértve a bordák számát és a teljes méret.Az extrudált hűtőbordák jó hőteljesítményűek, és hatékonyan képesek elvezetni a hőt.
2. Hajtogatott bordás hűtőborda
A hajtogatott bordás hűtőborda hengerelt fémlemez formába bélyegzésével készül. A bordák a fémlemez bélyegzésével és hajtogatásával jönnek létre, ami nagyobb felületet hoz létre a jobb hőelvezetés érdekében.
Az összecsukott bordás hűtőborda kompakt kialakítású, és ideális az alacsony profilt igénylő készülékekhez. személyre szabható, lehetővé téve különböző formájú és méretű bordák létrehozását a hőelvezetés optimalizálása érdekében.
3. Halmozott bordás hűtőborda
A halmozott bordás hűtőborda úgy készül, hogy alumínium- vagy rézlemezeket egymásra helyezett bordákba bélyegeznek, a lapokat a tervezett osztásközzel összekapcsolják, és cipzárral összezárják a bordák összeállításához.A halmozott bordás hűtőborda nagy felülettel és kiváló hőteljesítménnyel rendelkezik, emellett személyre szabható, így alkalmas speciális hűtési igényű eszközökhöz.
A hűtőbordák fajtái

Hőszimuláció

Gyár és műhely

Tanúsítványok



A Sinda Thermal Kína vezető hőtermelő gyártója, gyárunkat 2014-ben alapították, és a kínai Dongguan városában található, különféle hűtőbordákat és egyéb nemesfém alkatrészeket kínálunk. Üzemünk 30 készlettel rendelkezik fejlett és nagy értékű CNC gépekkel és bélyegzőgépekkel, valamint számos tesztelő és kísérleti műszerrel és professzionális mérnöki csapattal rendelkezik, így cégünk kiváló minőségű termékeket tud gyártani és biztosítani nagy pontossággal és kiváló hőteljesítménnyel. A Sinda Thermal elkötelezte magát egy sor hűtőborda mellett, amelyeket széles körben használnak az új tápegységekben, az új energiahordozókban, a távközlésben, a szerverekben, az IGBT-ben és a Madical-ban. Minden termék megfelel a Rohs/Reach szabványnak, és a gyár ISO9001 és ISO14001 minősítéssel rendelkezik. Cégünk számos vásárló partnere volt a jó minőség, a kiváló szolgáltatás és a versenyképes ár érdekében. A Sinda Thermal egy nagyszerű hűtőborda gyártó a globális ügyfelek számára.
GYIK
1. K: Ön kereskedelmi vállalat vagy gyártó?
V: Vezető hűtőborda gyártó vagyunk, gyárunkat 8 éve alapították, professzionálisak és tapasztaltak vagyunk.
2. K: Tud nyújtani OEM/ODM szolgáltatást?
V: Igen, az OEM/ODM elérhető.
3. K: Van MOQ-korlátja?
V: Nem, nem állítunk be MOQ-t, prototípusminták állnak rendelkezésre.
4. K: Mennyi a gyártás átfutási ideje?
V: Prototípus minták esetén az átfutási idő 1-2 hét, tömeggyártás esetén 4-6 hét.
5. K: Meglátogathatom a gyárát?
V: Igen, üdvözöljük a Sinda Thermal oldalán.
Népszerű tags: passzív hűtőborda bga-hoz, Kína, gyártók, testreszabott, nagykereskedelem, vásárlás, tömeges, árajánlat, alacsony ár, raktáron, ingyenes minta, Kínában gyártott
Akár ez is tetszhet
A szálláslekérdezés elküldése









