• 02

    Aug, 2024

    A félvezető hűtés elengedhetetlen a hőkezeléshez

    A MarketsandMarkets adatai szerint a félvezető termoelektromos eszközök globális piaca 2026-ban várhatóan 593 millió dollárról 2026-ban 872 millió dollárra nő, 8,0%-os összetett éves növekedési ütem m

  • 31

    Jul, 2024

    5G bázisállomás folyékony hideglemezes hűtési technológia

    Az 5G hálózat három elismert előnye, az ultranagy sebesség, az alacsony késleltetés és a masszív kapcsolat miatt a kommunikáció területén kulcsfontosságú fejlesztési irány lett. Az elektronikus inform

  • 24

    Jun, 2024

    Folyadékhűtés alkalmazása kommunikációs berendezésekben

    A globális adatközpontok egyszekrényes teljesítményének gyors növekedésével az átlagos teljesítmény 2008 és 2020 között 16,5 kW-ra ugrott, és 2025-re várhatóan eléri a 25 kW-ot. Ez a növekedés magasab

  • 03

    Jun, 2024

    A különbség a közvetlen folyadékhűtés és a közvetett folyadékhűtés között

    A termikus tervezési és fejlesztési folyamat első lépése annak megállapítása, hogy a terméknek melyik hűtési módszert kell használnia, hogy a megfelelő tervezési területet lefoglalhassuk a termék kora

  • 14

    May, 2024

    A PCB és a chipek kapcsolatai és különbségei

    A chip általában egy integrált áramköri chipre utal, amely több elektronikus komponenst integrál egy kis szilícium lapkára. A chip nagy teljesítményű funkciókkal rendelkezik, és összetett számítási és

  • 14

    May, 2024

    Miért nem lehet túl nagy a chips

    A technológia fejlődésével az energiahatékonyság a chipteljesítmény mérésének fontos mutatója lett. A kis forgácsok összességében kevesebb energiát fogyasztanak alacsonyabb energiaigényük és magasabb

  • 24

    Apr, 2024

    Gőzkamrás hűtőborda alkalmazás

    A gőzkamra lezárt rézlemezekből áll, és kis mennyiségű folyadékkal (például ionmentesített vízzel) van feltöltve, lehetővé téve a hő gyors eloszlását a hőforrásból. A gőzkamrás hűtőbordának van egy ta

  • 23

    Apr, 2024

    A hőcső- és gőzkamraipar fejlődési trendje

    Az 5G építés folyamatos népszerűsítésével az 5G bázisállomások és szerverek hatalmas adatfeldolgozási és átviteli követelményeket fognak támasztani. A megnövekedett üzemi energiafogyasztás a hőelvezet

  • 08

    Apr, 2024

    Az 5G bázisállomásokban használt 3D VC technológia

    Az 5G technológia rohamos fejlődésével a hatékony hűtés és hőkezelés fontos kihívássá vált az 5G bázisállomások tervezésében. Ebben az összefüggésben a 3D VC technológia (3D kétfázisú hőmérséklet-kieg

  • 05

    Apr, 2024

    A gőzkamrás hűtőborda leírása

    A gőzkamrás hűtőborda lezárt rézlemezekből áll, és kis mennyiségű folyadékkal (például ionmentesített vízzel) van feltöltve, lehetővé téve a hő gyors elvezetését a hőforrásból. Az egyenletes hőmérsékl

  • 13

    Mar, 2024

    Hogyan használható a 3D VC hűtőborda az 5G alkalmazásokban?

    Az 5G technológia rohamos fejlődésével a hatékony hűtés és hőkezelés fontos kihívássá vált az 5G bázisállomások tervezésében. Ebben az összefüggésben a 3D VC technológia (háromdimenziós kétfázisú hőmé

  • 12

    Mar, 2024

    ZTE IceCube adatközpont folyadékhűtő szekrény

    Ahogy az adatközpontok reagálnak a mesterséges intelligencia munkaterhelése, a nagy teljesítményű számítástechnika és az éles telepítés iránti növekvő keresletre, a hagyományos léghűtés korlátai nyilv