1U és 2U EVAC hűtő hűtőborda minta építés a koreai vásárló számára

  Ma a mintaépítési folyamatot futtatjuk a 20 db 1U és 2U EVAC szerver hűtőbordához, a rendelést körülbelül 3 hete adták ki az ügyfélnek. Tartalmazza az 1U és 2U konstrukciókat, amelyeknek támogatniuk kell a 225 W-os és 300 W-os TDP-t az Intel eagle stream platformon alapulva, holnapra befejezzük a mintát, és az összes minta átmegy az online teszten a végső csomagolás előtt.

     Az EVAC kiterjesztett térfogatú léghűtést jelent. A megnövelt processzormagokkal és a CPU/GPU teljesítményével ezeknek a termékeknek a termikus tervezési teljesítménye (TDP) is növekszik. A hűtési megoldások még mindig túl drágák a tömeggyártáshoz. Ezért a fejlett léghűtési megoldások, például az Extended Volume Air Cooling (EVAC) hűtőbordák alkalmazása ideálisabb.