A TSMC elindította a mesterséges intelligencia hűtés forradalmát, és több hardvergyártóval együttműködve megújította a folyadékhűtést

A tajvani média Economic Daily jelentése szerint a mesterséges intelligencia chipek és a szerverhűtés iránti nagy kereslet miatt az „immersive hűtéssel hatékony számítástechnikai számítógéptermek” korábbi bevezetését követően a közelmúltban olyan hardvergyártókkal való együttműködésről érkeztek jelentések, mint a Gaoli. Gigabyte, és a Shuanghong, hogy tovább javítsák a nagy sebességű számítástechnikai hűtést. Ugyanakkor a TSMC a Gaolival és az NVIDIA-val is együttműködik az AI GPU magával ragadó rendszerek kifejlesztésében, ami a hűtési forradalom új hullámát váltja ki.

Az AI-szerverek gyors számítási sebességgel rendelkeznek, több hőt termelnek és több energiát fogyasztanak, és jelenleg a mainstream hűtési technológiák nem tudnak megfelelni a követelményeknek. A 300 W-ról 1000 W fölé ugró CPU és GPU átlagos energiafogyasztása miatt a hőleadás nehezebb, mint korábban. A folyadékhűtés jelenleg a leghatékonyabb és legfejlettebb hőelvezetési megoldás.