6 egyszerű és praktikus módszer a PCB hűtésére

Elektronikus berendezéseknél működés közben bizonyos hő keletkezik, így a berendezés belső hőmérséklete gyorsan megemelkedik. Ha a hőt nem vezetik el időben, a berendezés tovább melegszik, az alkatrészek túlmelegedés miatt érvénytelenné válnak, és az elektronikai berendezések megbízhatósága csökken.

Ezért nagyon fontos, hogy jó hőelvezetést végezzünk az áramköri lapon. A PCB hőelvezetése nagyon fontos láncszem:

1. Jelenleg a PCB-lapokon keresztüli hőelvezetésre széles körben használt PCB-lapok rézzel bevont/epoxiüvegszövet szubsztrát vagy fenolgyanta üvegszövet szubsztrát, és van néhány papíralapú rézzel bevont tábla.

2. A hűtőbordát és a hővezető lemezt adják hozzá a nagy fűtésű alkatrészekhez. Ha a NYÁK-ban néhány nagy hőtermelésű alkatrész van (3-nál kevesebb), hűtőbordát vagy hővezető csövet lehet hozzáadni a fűtőelemekhez. Ha a hőmérséklet nem csökkenthető, ventilátorral ellátott hűtőborda használható a hőelvezetési hatás fokozására.

3. A szabad konvekciós levegővel hűtött berendezéseknél jobb az integrált áramkört (vagy más eszközöket) hossz- vagy keresztirányban elhelyezni.

4. Az ésszerű útvonaltervet alkalmazzák a hőelvezetés megvalósítására. Mivel a lemezben lévő gyanta rossz hővezető képességgel rendelkezik, és a rézfólia vonalak és lyukak jó hővezetők, a rézfólia maradék arányának javítása és a hővezető lyukak növelése a hőelvezetés fő eszköze. A PCB hőleadó képességének értékeléséhez szükséges a különféle anyagokból álló, eltérő hővezető képességű kompozit anyagok értékelése.

5. Ugyanazon a nyomtatott táblán az alkatrészeket fűtőértékük és hőelvezetési fokuk szerint lehetőleg zónákban kell elhelyezni. Az alacsony fűtőértékű vagy gyenge hőállóságú alkatrészeket (pl. kis jeltranzisztorok, kisméretű integrált áramkörök, elektrolitkondenzátorok stb.) a hűtőlevegő-áram tetejére (bejáratára), a nagy fűtőértékű alkatrészeket pedig értékű vagy jó hőállóságú (például teljesítménytranzisztorok, nagyméretű integrált áramkörök stb.) a hűtőlevegő-áram alján kell elhelyezni.

6. A legnagyobb energiafogyasztású és hőtermelő készülékek a legjobb hőelvezetési pozíció közelében helyezkednek el. Ne helyezze a magas hőt termelő alkatrészeket a nyomtatott tábla sarkaira és környező széleire, hacsak nincs hűtőborda a közelében. A teljesítményellenállás tervezésénél lehetőleg nagyobb eszközt válasszunk, és a nyomtatott áramköri lap elrendezésének beállításakor legyen elegendő hőelvezetési hely.

Ha a körülmények megengedik, el kell végezni a nyomtatott áramkör hőhatékonysági elemzését. A néhány professzionális PCB-tervező szoftverhez hozzáadott hőhatékonysági indexelemző szoftvermodul segíthet a tervezőknek az áramkör-tervezés optimalizálásában.