adatközpont folyadékhűtés

Az 5g fejlesztésével a nagy teljesítményű és nagy sűrűségű számítástechnika iránti igény felgyorsul, és egyre hangsúlyosabbá válik az adatközpontok energiafogyasztásának problémája.

Ha a hőelvezetés gyenge, a magas hőmérséklet nemcsak a chip működési stabilitását csökkenti, hanem túlzott hőfeszültséget is okoz a modul és a külső környezet közötti hőmérséklet-különbség miatt, ami befolyásolja az elektromos teljesítményt, a működési frekvenciát, a mechanikai szilárdságot. és a chip megbízhatósága. Az elektronikus alkatrészek meghibásodási aránya exponenciálisan növekszik az üzemi hőmérséklet emelkedésével. Egyetlen félvezető elem hőmérsékletének minden 10 fokos növekedése esetén a rendszer megbízhatósága 50%-kal csökken.

A léghűtés helyett folyadékhűtés alkalmazása a számítógépes berendezések hűtésére technológiai forradalom a jövő adatközpontjában. A researchandmarkets szerint 2023-ra a folyadékhűtéses adatközpontok globális piaca eléri a 4,55 milliárd USD-t, 27,7%-os összetett éves növekedési rátával.

A folyadékhűtés előnyei:

1. Az azonos térfogatú folyadék hőfelvétele közel 3000-szerese az azonos térfogatú levegő hőjének.

2. A folyadék hővezető képessége 25-ször akkora, mint a levegőé.

3. Ugyanazon hőleadási szinten a folyadékhűtés zajszintje 20-35 dB-lel alacsonyabb, mint a léghűtésé.

4. A folyékony hűtőrendszer energiafogyasztása körülbelül 30-50%-kal kevesebb, mint a léghűtő rendszeré.

Az úgynevezett folyékony hűtés nem egyszerűen vizet jelent. Arra vonatkozik, hogy a nagy fajlagos hőkapacitású folyadékot átviteli közegként veszik, hogy elvegyék a berendezés vagy a szerver által termelt hőt és lehűtsék. Jelenleg a folyadékhűtés technológiájának három alkalmazási módja létezik, nevezetesen a merítés, a hideglemez és a permetezés.

Folyékony hűtőlemez:

A folyadékhűtő lemez a szerver fő fűtőberendezésére van rögzítve, a hőt pedig a hűtőlemezen átáramló folyadék veszi el a hőleadás céljának elérése érdekében. A hideglemezes folyadékhűtés megoldja a nagy hőtermeléssel rendelkező eszközök hőleadását a szerverben, a hűtőborda többi alkatrésze pedig léghűtést igényel. Ezért a hideglemezes folyadékhűtéssel rendelkező szervert gáz-folyadék kétcsatornás szervernek is nevezik. A hideglemez folyadéka nem érintkezik a hűtött eszközökkel, középen a hővezető lemezt használják hőátadásra, amely nagy biztonsággal rendelkezik.

Permetező folyadékhűtés:

A folyadék tárolása és felnyitása az alváz tetején történik. A fűtőtest elhelyezkedésének és fűtőértékének megfelelően a hűtőfolyadéknak szabad permeteznie a fűtőtestet, hogy elérje a berendezés hűtésének célját. A kipermetezett folyadék közvetlenül érintkezik a hűtött készülékkel, amely nagy hűtési hatásfokkal rendelkezik; Amikor azonban a folyadék a permetezési folyamat során magas hőmérsékletű tárgyakkal találkozik, elpárolog, és a ködcseppek és gázok az alváz lyukrésén keresztül kijutnak az alváz külső oldalára, ami a környezeti tisztaság csökkenését eredményezi. a számítógépterem vagy más berendezésekre gyakorolt ​​hatás.

Merülő folyadékhűtés:

Merítse a fűtőelemet közvetlenül a hűtőfolyadékba, és a folyadék áramlási cirkulációjára támaszkodva vegye el a szerverek és egyéb berendezések működése során keletkező hőt. A merülő folyadékhűtés tipikus közvetlen érintkezésű folyadékhűtés. Mivel a fűtőelem közvetlenül érintkezik a hűtőfolyadékkal, a hőelvezetési hatásfok nagyobb és a zaj alacsonyabb.

A hagyományos adatközpontok mellett az éles számítástechnika korszakának eljövetelével a szélső adatközpontok mintegy 20%-a folyadékhűtési technológiát is alkalmaz. A folyadékhűtésű adatközpont a hűtési beruházást a befejezést követő két-három éven belül megtérülheti, a későbbi szakaszban megtakarított áram pedig bevételének tekinthető. És minél nagyobb az adatközpont, annál jobb.