Hogyan lehet megoldani az 5G bázisállomások hőelvezetési és elektromágneses interferencia problémáit?

A jelenlegi korszakban az 5G szinte mindenhol jelen van, az elektronikai gyártóktól a fogyasztókig, abban a reményben, hogy minden eddiginél pontosabban és gyorsabban tud majd továbbítani több adatot. Az 5G technológia nagyon közvetlen alkalmazása a bázisállomásokon történik, amelyek jeleket küldenek a rögzített vezeték nélküli hozzáféréshez.

Az 5G bázisállomások a milliméteres hullámtartományt használják, nagy a rendelkezésre álló sávszélesség, nagyobb az adatátviteli sebesség, a nagy sávszélesség támogatása, valamint az 5G infrastruktúra-rendszereken alapuló, alacsonyabb késleltetést biztosító követelmények, amelyek nagyon nagy teljesítményre késztetik a berendezést.

Az 5G bázisállomások több bemeneti és kimeneti antennát használnak a térbeli multiplexelés elősegítésére, ami azt jelenti, hogy az antennák közvetlenül küldik a jeleket a felhasználóknak, elkerülve ezzel a szokásos mobilhálózati túlterhelési problémákat. Azonban ezek a milliméteres hullámú, több bemeneti és kimeneti tömbök, amelyek nagyszámú antennát igényelnek, általában 64 vagy 128 elemet használnak, amelyek mindegyikéhez saját teljesítményerősítő és analóg-digitális átalakító szükséges, és ezek mindegyike nagyon kompakt tér. Belül ezek a szorosan csomagolt elektronikus eszközök sok hőt termelnek, ezért nagyon fontos az erős hőelvezető rendszer.

Különösen a kültéri környezetben, ahol az aktív hőleadás korlátozott, a termikus interfész anyagok nélkülözhetetlen megbízhatósági anyagokká váltak az 5G-iparban. Termikus integrált áramkörök és hűtőelemek csatlakoztatásához ajánlott hővezető szilikon lapok és hővezető gélek használata, de ha a hőleadó alkatrészek túl közel vannak az antennához, az elektromágneses interferencia problémákat okoz. Ebben az időben hővezető elnyelő anyagokat kell használni az interferencia elleni teljesítmény növelése érdekében. Csak a hőelvezetés és az elektromágneses interferencia problémáinak hatékony megoldásával lehet megbízható hardvert előállítani.

A hővezető abszorbeáló anyagok termékjellemzői:

1. Puha és vékony, könnyen feldolgozható és vágható;

2. Változatos méreteknek és formáknak felelhet meg;

3. Magas hőmérséklet-állóság és jó rugalmasság;

4. Halogén- és ólommentes, megfelel az RoHs irányelvnek;

5. A jó hullámelnyelő hatás eléréséhez ragasztani vagy rá kell nyomni a fém fenéklemezre;

6. Könnyen használható és kis helyen is felszerelhető.