Hálózati kapcsoló Hűtőrendszer tervezése
A tudomány és a technológia folyamatos felfedezésével a film- és televízióipar is egységesről változatossá vált. A hálózati switch megjelenése is nagyban bizonyítja a tudomány és a technológia folyamatos fejlődését. A hálózati kapcsoló az idők trendjévé vált, ami megkönnyíti kedvenc filmjeink otthoni nézését. A HD set-top box felbontása 1080p-ről 4K-ra fejlődött, azonban használatunk során gyakran találkozunk a hálózati kapcsoló fűtési problémájával. A jó hőelvezetés nagyon fontos a készülék teljesítménye szempontjából.
Ami a hardveres hőelvezetést illeti, a legtöbb gyártó a hőproblémát úgy oldotta meg, hogy növelte a szerkezetben lévő helyet, több hőelvezető lyukat nyitott és növelte a hűtőborda térfogatát. A berendezések miniatürizálásával a magas integráció követelményei egyre magasabbak, és a hagyományos hőleadási módszerek már nem tudnak megfelelni.
Hővezető PAD:
A hővezető PAD a chip és a hűtőborda közötti rés kitöltésére szolgál, hogy a chip hőjét gyorsan a hűtőbordához irányítsa. A kapcsoló üzemi hőmérsékletének csökkentése és stabil működése érdekében.
A grafitlemez csökkenti a héj hőmérsékletét:
A hőforrásokból, például chipből, WiFi modulból és tunerből származó hő a hővezető PAD-on keresztül a grafit hűtőbordára kerül. A hálózati kapcsoló termikus tervezésénél a grafit általában a héj belső oldalához van rögzítve, és a grafit hűtőborda gyorsan csökkentheti a hőforrás hőmérsékletét.
Nano-karbon alumínium extrudált hűtőborda:
A nano-karbon alumínium extrudált hűtőborda sugárzással oszlatja el a hőt. A nano-karbon hűtőborda közvetlenül a fő chipre vagy más hőforrásra van ragasztva. Az ezen hőforrások által termelt hőt a nano-karbon alumínium extrudált hűtőborda sugározza infravörös hullám formájában, amely a jövőben a termékek miniatürizálásának és könnyű kialakításának trendje.
