RTX 3090 Termikus megoldások
Megalakulása óta az RTX30 sorozatú grafikus kártyák számtalan játéklejátszót és tartalomkészítőt szolgáltak ki, különösen a csúcskategóriás grafikus kártyákat, amelyek hatalmas GPU-teljesítményt szabadítanak fel összetett forgatókönyvekben. A hőelvezetés azonban a felhasználókat is aggasztja. Először is meg kell értenünk a grafikus kártya hűtőbordájának összetételét. Jelenleg a piacon a legtöbb grafikus kártya léghűtéses Thermal megoldásokat használ, és a legszembetűnőbb jel a grafikus kártya házának ventilátora, ami a léghűtéses grafikus kártyákra jellemző. A ventilátorok azonban csak az egyik alkotóelemei a léghűtéses hűtőbordának, és a hővezető csövek és bordák főként a hővezetésért felelősek, döntő szerepet játszva a hőelvezetésben.
Hőcső és hűtőbordák:
Minél magasabb a lapkakészlet specifikációja, annál nagyobb a nagy terhelés mellett keletkező hő, így annál több hőcsőre van szükség. A hőcső fontos szerepet játszik a hűtőbordában. A hőcső belsejében változtatható fázisú hűtőfolyadék található. A GPU hőforrásával való érintkezés után a hűtőfolyadék hőt vesz fel, és a változó fázisú elven keresztül gázzá párolog, majd a másik végén a hideg vég felé diffundál. A változtatható fázisú folyadék a hőcső belsejében lévő "szinterezett falon" visszaáramlik a hőforráshoz, így keringeti és átadja a hőt.
Egy másik fontos alkatrész, amely megosztja a hővezetési funkciót a hőcsővel, a bordák. A hőcső egyik vége érintkezik a GPU maggal, míg a másik végét nagyszámú szabályos borda tarkítja, a hidegzóna területének növelése érdekében. A hőforrás hőcsövek segítségével továbbítja a hőt a bordákhoz, majd a ventilátor felgyorsítja a levegő keringését, ezzel elérve a hőleadás hatását. Ezért a ventilátorok, a hőcsövek és a bordák kiegészítő szerepet töltenek be, és együttműködnek egymással.
Legyen szó hőcsőről vagy bordáról, a célja a hő átadása a hőforrásból. Tehát hogyan érintkezik a GPU mag a hőcsővel? Jelenleg a legtöbb grafikus kártya közvetlen érintkezési megoldást alkalmaz réz alappal, ahol a mag hője a réz alapra, majd a hőforrásra és a bordákra kerül. Bár egyszerű és megbízható, a hűtési hatékonyság mindig korlátozott volt. A felhasználók – különösen a nagy teljesítményű zászlóshajó GPU – iránti manapság nagy igényekkel szemben a rézfenekű közvetlen érintkező hőelvezetési hatékonysága mindig is korlátozott volt.
Jelenleg kiválóabb termikus megoldás a VC hűtőbordák alkalmazása. Ez a megoldás vákuumüreges komponenseket használ, amelyek rendkívül alacsony hőellenállási értékkel rendelkeznek, 50% réz, ami magasabb hőelvezetési hatásfokkal rendelkezik. A VC technológia egy lapos vákuum-sűrített, lapos tömített üreget alkalmaz, amelynek elve megegyezik a hőcsővel. Az üreg rendezetten van elrendezve „független kapilláris szerkezetekkel”, és a szerkezetek közötti résekben kondenzátum áramlik. A hagyományos réz fenékhez képest nagyban javíthatja a hőelvezetési hatékonyságot.
Csúcskategóriás grafikus kártyaként az RTX 3090 minden forgatókönyv alkalmazási igényeinek megfelel. Akár egy 8K ultranagy felbontású játékélményre vágyik, akár egy tartalomkészítésre összpontosító termelékenységi alkalmazásra vágyik, kiváló felhasználói élményt nyújthat a csúcskategóriás játékosok számára. Nem kell aggódni a nagy terhelés hatására keletkező hő miatt. A hatékony hőkezelési technológia gőzkamrával, hőcsövekkel és bordákkal kombinálva hatékony hővezetést és hőelvezetést biztosít.
