Félvezető hőelvezetés Az új technológia 25%-kal javítja a hőelvezetést

A jelentések szerint dél-koreai mérnökök egy új hőátadási módot fedeztek fel a felszíni plazmon polaritonok (SPP-k) használatával, ami jelentős áttörést jelent a félvezetők hőkezelésében. Ez az új módszer 25%-kal növeli a hőleadást, ami döntő fontosságú a kis félvezető eszközök túlmelegedési problémájának megoldásában.

A félvezetők méretének csökkentésének szükségessége, valamint az eszközök hotspotjain keletkező hő nem hatékony szétszóródása negatív hatással volt a modern eszközök megbízhatóságára és tartósságára. A meglévő hőkezelési technológia erre a feladatra még nem alkalmas. Ezért valóban fontos áttörést jelent egy új módszer felfedezése a fémfilmek által keltett felületi hullámok hordozókon történő felhasználására a hő elvezetésére.

 

 Semiconductor chip cooling

 

Az SPP a dielektrikum és a fém határfelületén lévő elektromágneses mező, valamint a fémfelületen lévő szabad elektronok és hasonló kollektív rezgő részecskék közötti erős kölcsönhatás által létrehozott felületi hullámra utal. A kutatócsoport konkrétan SPP-t (a fém dielektromos határfelületén generált felületi hullámokat) használt a nanoméretű fémfilmek hődiffúziójának javítására. Tekintettel arra, hogy ez az új hőátadási mód akkor jön létre, amikor vékony fémrétegeket hordanak fel a hordozóra, nagyon hasznos az eszközgyártási folyamatban, és megvan az az előnye, hogy nagy méretben gyártható.

 

Semiconductor cooling technology

 

Ennek az eredménynek jelentős következményei vannak a nagy teljesítményű félvezető eszközök jövőbeni fejlesztésére, mivel nanoméretű vékony filmeken alkalmazható gyors hőelvezetésre. A kutatócsoport által felfedezett új hőátadási mód elsősorban a félvezető eszközök hőkezelésének alapvető problémáját várja, mivel nanoméretű vastagságnál hatékonyabb hőátadást lehet elérni, és a vékonyrétegek hővezető képessége általában csökken határszórási hatások.

Akár ez is tetszhet

A szálláslekérdezés elküldése