Hőkonstrukció PCB alkalmazásokhoz
A PCB tervezésben az áramkör tervezés a legalapvetőbb a mérnökök számára. Sok mérnök azonban hajlamos óvatosnak lenni a bonyolult és nehéz PCB-tervezés során, de figyelmen kívül hagy néhány olyan pontot, amelyre az alapvető NYÁK-tervezés során figyelni kell, ami hibákhoz vezet. A tökéletes kapcsolási rajznak problémái lehetnek, vagy teljesen elromolhatnak, amikor PCB-vé alakítják. Ezért annak érdekében, hogy a mérnökök csökkentsék a tervezési változtatásokat és javítsák a NYÁK-tervezési munka hatékonyságát, ez a cikk több szempontot is felvázol, amelyekre figyelmet kell fordítani a PCB-tervezés folyamatában.
Hőhűtő anyag:
A NYÁK lapok tervezésénél a hőleadó rendszer tervezése magában foglalja a hűtési mód és a hőleadási komponensek kiválasztását, valamint a hidegtágulási együttható figyelembevételét. Jelenleg a PCB hőelvezetésének általános módjai a következők: hőelvezetés magán a PCB-n keresztül, radiátor és hővezető kártya hozzáadása a PCB-hez.
Alkatrész kiválasztása és elrendezése nyomtatott áramkörben
A nyomtatott áramköri lapok tervezésénél kétségtelen, hogy szembe kell néznünk az alkatrészek kiválasztásával. Az egyes alkatrészek specifikációi eltérőek, és a megfelelő elektronikai alkatrészek kiválasztása nagyon fontos a PCB fűtésszabályozása szempontjából. Az elrendezés is különös figyelmet igényel. Ha sok alkatrész van együtt, több hőt termelhetnek, ami a forrasztóanyag-réteg deformálódását és szétválását eredményezi, és akár az egész PCB-t is meggyújtja. Ezért a NYÁK-tervezőnek és az elrendezési mérnököknek együtt kell működniük annak érdekében, hogy az alkatrészek megfelelő elrendezéssel rendelkezzenek.
Tervezés a tesztelhetőség érdekében
Az elektronikai termékek miniatürizálásával egyre kisebb lesz az alkatrészek osztásköze, és egyre nagyobb lesz a beépítési sűrűség. Egyre kevesebb áramköri csomópont van tesztelésre, így egyre nehezebb online tesztelni a nyomtatott kártya összeállítást. Ezért a NYÁK tervezésénél teljes mértékben figyelembe kell venni a nyomtatott tábla tesztelhetőségének elektromos, fizikai és mechanikai feltételeit, és a teszteléshez megfelelő mechanikai és elektronikus berendezéseket kell használni.
A hűtőborda kiválasztása:
A radiátor feladata, hogy a NYÁK fűtőrészeiből a hőt átadja a hűtőbordának, és a hőt a hűtőrendszer segítségével a levegőbe vezesse, így biztosítva a NYÁK optimális működési hőmérsékletét. A PCB specifikációjának és fűtési igényének megfelelően válassza ki a megfelelő méretű radiátort, hogy növelje a PCB tervezett élettartamát.
Ha a körülmények megengedik, el kell végezni a nyomtatott áramkör hőhatékonysági elemzését. A néhány professzionális PCB-tervező szoftverhez hozzáadott hőhatékonysági indexelemző szoftvermodul segíthet a tervezőknek az áramkör-tervezés optimalizálásában.
