Mi a kapcsolat a hőtechnikai tervezés és a szerkezeti tervezés között

Sok elektronikai termék korai szakaszában főként a szerkezeti tervezésre és az ipari tervezésre összpontosított. De a legtöbb termék a chipek működésére támaszkodik a megfelelő funkciók elvégzéséhez, és a chipek hőfogyasztással rendelkeznek. Így megjelent az elektronikai termékek termikus tervezése iránti igény, és a hőleadás kérdése. Mennyi a hőfogyasztás? Milyen hűtési módszerek használhatók? Melyik hűtési mód a legalkalmasabb ehhez a termékhez alacsony költséggel?

Általánosságban elmondható, hogy az előzetes szerkezet és a NYÁK lapka elrendezése alapján egy viszonylag megvalósítható hőelvezetési séma határozható meg. Milyen hőleadási módszert kell alkalmazni, hővezető alkatrészek kiválasztása, radiátor méretének beállítása, ventilátorok specifikációi stb. Sok esetben is választhatunk szabványos radiátorokat és hőleadó ventilátorokat az új termékek és a rendszer hőleadási problémájának megoldására. Ha nem szokványos helyzetről van szó, mint például zárt terek, szűk terek, ultravékony vagy hosszúkás szerkezetek, magas hőmérsékletű környezet, vibrációs környezet, ultra-nagy teljesítménysűrűség stb., a hagyományos hőelvezetési módszerek gyakran korlátozottak és nem kivitelezhetők .

Például, ha egy folyadékhűtő lemezt kell beépíteni egy PCB-vel együtt, hogyan lehet elosztót szerelni a hatékonyság csökkentése érdekében? Hogyan tervezzünk megengedhető eszközöket szivárgásra vagy páralecsapódásra a termék telepítési állapota alapján? A hőt a termék burkolatának kell elvezetnie, a hűtőbordát pedig az alsó lemezbe kell beágyazni. Nehéz nem észrevenni, hogy ezen a ponton ez már nem olyan probléma, amelyet a hőtervező mérnökök meg tudnak oldani. Mert strukturális koordinációt foglal magában. Tehát ezen a ponton a szerkezettervező mérnököknek együtt kell működniük a hőtervező mérnökökkel, együtt kell működniük egymással, tolerálniuk kell egymást, és kölcsönös sikereket kell elérniük.

Valójában a termikus tervezés és a szerkezeti tervezés egyaránt fontos láncszem a terméktervezési munkában. Ugyanakkor a hőtervező mérnököknek meg kell érteniük az alapvető szerkezeti tervezést, és a szerkezettervező mérnököknek némi tanulásra és kutatásra is szükségük van a közös hőelvezetési sémákról. A hardvertermék a különféle tudományágak átfogó tervezési megtestesülése, mint például az anyagok, az elektronika, a programozás, az elektromágnesesség, a szerkezet, a mechanizmus, a mechanika és a mechanikai gyártás.