A Samsung Exynos 2500 várhatóan HPB hűtési technológiát fog használni

A médiajelentések szerint a Samsung csomagolási üzleti csapata a FOWPL-HPB nevű csomagolási technológiát fejleszti ki, amely várhatóan befejeződik és készen áll a tömegtermelésre az év negyedik negyedévében. Ennek a technológiának a lényege egy Heat Path Block (HPB) nevű hűtési modul, amely egy olyan hűtési technológia, amelyet már a szerverek és a PC -k számára használnak, és most várhatóan először alkalmazzák az okostelefonok SOC -ján. A HPB technológia jelentősen javítja a processzor hőeloszlását azáltal, hogy egy forró útblokkot rögzít a SOC tetejére.

Várható, hogy a FOWPL-HPB technológiát az Exynos 2500 processzorra is alkalmazzák, tovább javítva annak teljesítményét. Ez azt is jelenti, hogy a végoldali generációs AI iránti növekvő kereslet összefüggésében a Samsung foglalkozik azzal a kérdéssel, hogy a mobil processzor teljesítményét a túlmelegedés korlátozza. Ezenkívül a Samsung Electronics a FOWPL-HPB alapú technológia további fejlesztését tervezi jövőre, és célja egy új FAWLP-SIP technológia elindítása, amely 2025 negyedik negyedévében támogatja a Multi Chip-et és a HPB-t.