Az Európai Ügyfél számára elkészült
Apr 29, 2024
Ma befejeztük az európai ügyfél termikus heasink kialakítását, ez az LGA 1700 CPU hűtéshez. A Customer a rézcsontos fin -heelboss tervezését akarja, mivel nagy sűrűségű uszony és stabil integrált struktúrával rendelkezik, amelyek nagy teljesítményt nyújthatnak. és nagy megbízhatóság. A hőzsírot a hőfelület anyagának választották, hogy a hőt a Heatsource -tól a Heatiszkuszig végezzék!
A Sking eljárás lehetővé teszi a nagy sűrűségű és vékony FIR hőcsökkentő geometriákat az optimális hőteljesítmény érdekében. Azáltal, hogy annyi uszony felületét egy adott térfogatba csomagolják, a hasított uszonyi hőszálak nagyobb hőátadást mutatnak, mint más egyrészes építőelemek, például az extrudált alumínium hűtőborda.
