Az AI chip csomagolóanyag -piaca várhatóan 2027 -ig eléri a 29,8 milliárd RMB -t

Az AI technológia fejlődésével a magas hőelvezetési igény növeli a csomagolóanyagok piacának növekedését, és várhatóan a piac mérete 2027 -re eléri a 29,8 milliárd jüanot. A csomagolóanyagok költsége 40% -ig terjedő, 60% -ot tesz ki. És a szilárd kristály ragasztójának a szilárd kristály ragasztófóliára történő frissítése javítja az egységességet és a teljesítményt, a költségeket megtakarítva. Az alsó töltőanyag -piac várhatóan 1,58 milliárd dollárra növekszik 2030 -ra.