A TSMC bejelenti a merítéshűtés kialakítását

A TSMC éves technológiai szemináriumán kijelentette, hogy a számítástechnikai területen minden egyes chip- és állványegység energiafogyasztását nem korlátozza a hagyományos léghűtés. Amikor a chip csomagolási teljesítménye meghaladja az 1000W -t, az adatközpontnak el kell készítenie egy magával ragadó folyadékhűtési rendszert az AI vagy a HPC processzorok számára, ami az adatközpont szerkezetének alapos átszervezésének szükségessége. A TSMC 2021-ben kimutatta, hogy megkísérelte a chip vízhűtési megoldásokat, sőt azt is kijelentette, hogy kielégítheti a 2,6 kW-os SIP hőeloszlásigényt.
Noha ez a technológia rövid távú és tartós kihívásokkal szembesül, az olyan technológiai óriások, mint az Intel, meglehetősen optimisták a magával ragadó folyékony hűtési megoldásokkal kapcsolatban, és remélik, hogy a technológiát a mainstreambe helyezik.