hírek

A jelentések szerint a TSMC fokozza az együttműködést több hardvergyártóval, hogy kezelje az AI chipek és szerverek túlzott hőeloszlásának szükségességének kérdését. Az AI szerver számítási sebessé...

Az AI ez év eleje óta az egyik forró téma a piacon. Az AI -korszak egyik legkritikusabb termelési tényezőjeként a számítástechnikai teljesítmény a nagy modellek által vezérelt kereslet exponenciáli...

20 napos nyersanyag -előkészítés és megmunkálási eljárás után a Sinda Thermal Team befejezte a 10 perces nagy teljesítményű vákuumú forrasztott folyékony hideg lemez utolsó csomagolását az amerikai...

Ma a Sinda Thermal Engineering Team megszerezte az 5PCS testreszabott gőzkamrát, amely a svájci ügyfelek számára sikeresen felépítve, a minták már a termikus teljesítményteszt alatt állnak. Ezt a V...

Ma a Sinda Thermal Team vizsgálatot kapott a Filand ügyféltől a folyadékhűtő lemezről, a hideglemezt a szállítás előtt hűtőszivattyúval kell összeállítani. Köszönjük a vizsgálatot, az ügyféllel egy...

Ma a Sinda Thermal Team árajánlatos kérelmet kapott a pulyka ügyféltől, ők keresik az Arany Megoxizáló Heat -link -t. A hűtőborda típusú alumínium extrudálás arany eloxáló felszíni kezeléssel, a Si...

A közelmúltban a Sinda Thermal vizsgálatot kapott az alumínium extrudált hőmosásért az indiai ügyféltől, ez testreszabott rész tiszta eloxáló felületkezeléssel. A hűtőborda dimenziója 214*200*77, 2...

Ma a Sinda Thermal Team vizsgálatot kapott az Intel 4189 Platform Equu CPU Heatima -ért a Hollandia ügyféléből. A hűtőborda az 1U szerver CPU hűtéshez készült, 3D -s rajzot küldtünk az ügyfélnek a ...

Ma kaptunk vizsgálatot az oroszországi ügyféltől a rézcsapos fin -linkről. Ez az energiaeszköz -hűtési alkalmazásokhoz. Köszönjük a vizsgálatot, mérnöki csapatunk a tervezési elemzésen dolgozik, ha...

A közelmúltban a Force Systems új AirJet aktív hűtő chip -oldatot mutattak be a CES 2024 -en, 2,8 mm vastagsággal és sokkal magasabb hűtési kapacitással, mint a hagyományos hűtési módszerek. Az Air...

A CES 2024 kiállítás során az MSI egy MAG Coreliquid E360 integrált folyadékhűtésű hűtőt mutatott be, megnövekedett rézfelületgel, tovább javítva a CPU hőcserélési hatékonyságát. A MAG Coreliquid E...

Az idei CES 2024-en az EK összekapcsolódott a Roman "Der8auer" túlzott hűvös szakértővel, hogy megteremtse a világ első chip közvetlen kontakt integrált folyadékhűtését-EK-nucleus AIO CR360 DIRECT ...