hírek

Úgy tűnik, hogy az Intel bejelentette, hogy elindít egy merítő folyékony hűtőrendszert, amelyet a „kényszerített konvekciós hűtőborda (FCHS)” elnevezésű, amely hűvös chipeket hűvös lehet, legalább ...

Ma befejeztük a japán ügyfél hőkezelését a Power Adapter Heat Link számára. A Customer azt akarja, hogy a rézcsontos FIN Heat -link megtervezze, mivel nagy sűrűségű FIN és stabil integrált struktúr...

Ma kaptunk vizsgálatot a 2U szabványos LGA1150 CPU Heatiszkótól a Törökország ügyféltől, az Intel Skylake platformon alapul. Ez a hűtőborda kialakítás alumínium szerszám -öntési alapot, egy bélyegz...

Az elektronikus csomagolás jelenlegi teljesítménye és teljesítménye növekszik, míg a termék mérete csökken. A termék energia sűrűségének növekedése hatékonyabb hőkezelést igényel a jó teljesítmény ...

A közelmúltban az Enoix Corporation (ENOIX), egy új generációs 3D-s szilícium-anód-lítium-ion akkumulátor-tervező gyártó bejelentette legújabb BrakeFlow ™ technológiáját, amely egy belső akkumuláto...

A közelmúltban a Shinetsu Chemical Co., Ltd. bejelentette a TC-BGI szilikonlapok sorozatának fejlesztését az egyre nagyfeszültségű elektromos gőzkomponensek hőeloszlása ​​érdekében. Jelenleg az ele...

Tegnap a Sinda Thermal befejezte, és elrendezte a szállítmányt az ügyféloldalra az 50db AMD 1U CPU Heatborl megrendeléshez. Ezt a CPU hűtőbordát az AMD 1U szerverek SP5 sorozat processzoraihoz terv...

Tegnap a Sinda Thermal Team új keresletet kapott a 200 százalékos alumínium extrudálási ventilátor hűvösebb hűvösebb hűvösebbre a koreai ügyféltől, a testreszabott ventilátor hűvösebb hűvöskát kere...

Ma a Sinda Thermal kész, és a 10 százalékos rézforgalma -gőzkamrát hűtőbordát szállította Lengyelország ügyféléhez, a minták átadták a termikus teljesítménytesztet. Ezt a VC hűtőszekrényt használjá...

A közelmúltban a Sinda termikus fogadási vizsgálata az Európa ügyféltől a folyékony hideg lemezért, a dimenzió 300 x 400 mm. Javasolja, hogy használja a vákuumforrasztó hideg lemezt az oldathoz ....

A közelmúltban, a Kína Nemzeti Szellemi Tulajdoni Igazgatóság bejelentése szerint, a TCL Technology Group Co., Ltd. "kompozit anyagok, vékony filmek, optoelektronikus eszközök és azok elkészítési m...

A közelmúltban az Intel bejelentette az iparág első generációs fejlett csomagolásának első üvegszubsztrátjának elindítását, amelyet 2026 és 2030 között terveznek a tömegtermelésre. Több tranzisztor...