hírek

Nemrégiben a Mitsubishi Heavy Industries (MHI) új, konténerizált adatközpontterméket indított egy beépített hibrid hűtőrendszerrel. A megoldást várhatóan 2023 végéig indítják. Az adatközpont modul ...

A közelmúltban az Industrial Fulian és az Intel együttesen kiadta a fejlett hűtési technológia következő generációját, amelynek célja a folyékony hűtési technológia jelenlegi határainak áttörése és...

2020-ban az Intel bevezetett egy krio-hűtési technológiát a hőelektromos hűtés (TEC) és a folyadékhűtés kombinációján alapul a 10. generációs Core "Comet Lake-S" processzoron, amelynek célja a foko...

A tajvani média jelentései szerint a professzionális csatlakozógyártó Xinyin 12% {1}}% -os tétet tervez a Taishuo Electronics hőkerő -óriásban, maximális beszerzési összeggel nem haladja meg a 660 ...

A közelmúltban a Sumitomo Precision Products Co., Ltd. bejelentette, hogy sikeresen kifejlesztett egy nagyon kompakt és nagy teljesítményű GPU/CPU radiátort, amely nagyszabású adatközpontokhoz és é...

Ma a Sinda Thermal Team vizsgálatot kapott az alumínium extrudálási hűtőszekrényről, a számítógépes memóriahűtési alkalmazásokhoz. Ezt a hűtőbordát alumínium extrudálási eljárással végzik, és a fel...

Az NVIDIA H100 mesterséges intelligencia grafikus kártyája új kedvencévé vált az iparban, az eladások történelmi magas szintű. A kutatóintézetek azt mutatták, hogy az NVIDIA 2023 második negyedévéb...

Az összecsukható képernyőkhöz rendelkező telefonokhoz képesnek kell lennie arra, hogy hőt továbbítson az eszköz egyik részéről a másikba, ahol a rugalmas hővezetőképes anyagok fontos szerepet játsz...

A külföldi médiajelentések szerint 2022. december 6 -án a Nexalus, a 2018 -ban alapított termál tudományos és mérnöki vállalat bejelentette, hogy új partnerséget alakított ki a Dell Technologies -v...

Alig jóval korábban a Honeywell innovatív gél minőségű hővezetőképes tömítése (PT sorozat) puha és erős, nem könnyű megtörni, stabil és kiváló teljesítmény, amely tökéletesen megoldja az ipari fájd...

Úgy tűnik, hogy a processzor számítástechnikai képességéhez kapcsolódó termikus hűtési probléma miatt az Apple kénytelen volt elhalasztani a hosszú pletykált AR / VR Head kijelzőjének elindítását a...

Ma kaptunk vizsgálatot a nagy teljesítményű IGBT Heatborl -ről, a teljes mennyiség 10db. A hűtőborda alumínium hűtőbordát tartalmaz, nagy sűrűségű uszonyokkal, 6db rézhőcsövet temettek el az alapba...