hírek

Ma a Sinda Termal 50 darabos megrendelést kapott a réz -hőcső LED -es hűtőszekrények számára a lengyel ügyféltől. A múlt hónapban 2 DC -ket építettünk az ügyfelek számára, és a múlt héten jó teljes...

Tegnap a 10 PC testreszabott alumínium éltesskátyát megcélozták és az Oroszország ügyfélének szállították, ezt az IGBT hűtőszekrényt használják a tápegység hűtéséhez. Körülbelül 10 napba telt a min...

Ma a Sinda Thermal Team vizsgálatot kapott a Thaiföld ügyfélétől a folyékony Coolinh lemezről, a hideglemezt a szállítás előtt hűtőszivattyúval kell összeállítani. Köszönjük a vizsgálatot, és együt...

Ma a Sinda Thermal kész, és a rézcsapos fin -linket szállította a thaiföldi ügyfélnek, ez a LED -es hűtési alkalmazásokhoz. A hűtőborda tiszta réz anyag, hideg kovácsolási eljárással készítve, és a...

20 napos nyersanyag -előkészítés és megmunkálási eljárás után a Sinda Thermal Team befejezte a 10 perces nagy teljesítményű vákuumú forrasztott folyékony hideg lemez utolsó csomagolását az amerikai...

2020 -ban az AMD elkezdett új radiátor -terveket fejleszteni a Zen4 számára. Ennek a koncepciónak az a célja, hogy rejtett gőzkamrát biztosítson a radiátoron belül. A Zen4 "Raphael" AM5 csomag ugya...

Az ASUS bejelentette az új GeForce RTX 4090 ROG Matrix Graphics kártya elindítását, amelyet a mai napig a legerősebb RTX 4090 tervezésnek hív. Fel van szerelve egy 360 mm-es integrált vízhűtéses hű...

Az AI ez év eleje óta az egyik forró téma a piacon. Az AI -korszak egyik legkritikusabb termelési tényezőjeként a számítástechnikai teljesítmény a nagy modellek által vezérelt kereslet exponenciáli...

Tegnap a pulyka ügyfél nyomozást küldött az Intel 2U 4677 CPU Heatborl -ról, az Eagle Stream platformon alapul, a CPU Heat Link -en. Ez a hűtőborda kialakítás rézblokkot, rézhőszobát, réz-uszonyot ...

Ma a Sinda Thermal Engineering Team megszerezte az 5PCS testreszabott gőzkamrát, amely a svájci ügyfelek számára sikeresen felépítve, a minták már a termikus teljesítményteszt alatt állnak. Ezt a V...

Manapság a Sinda Thermal Engineer csapata vizsgálatot kapott az Intel LGA1700 CPU Heatimling -ről a koreai ügyféltől, ez az Intel LGA 1700 1 U Standard Heat -báty, a Heatsink Design a Skive Fin Pro...

A jelentések szerint a TSMC fokozza az együttműködést több hardvergyártóval, hogy kezelje az AI chipek és szerverek túlzott hőeloszlásának szükségességének kérdését. Az AI szerver számítási sebessé...