Intel LGA 1700 gőzkamrás hűtőborda

Alumínium cipzáras bordázat

Alumínium cipzáras bordázat úgy készül, hogy az alumíniumlemezt bélyegzéssel alakítják ki, kialakítva a tervezett formát, és egymásba illeszkedve képezik a bordát, majd nikkelezett, így gőzkamrával forrasztható. Az alumínium a legelterjedtebb anyag a bordákhoz, mivel jó hőelvezetési teljesítményt nyújt, valamint könnyű, költséghatékony stb. előnyei vannak. A Sinda Thermal előszerszámozott cipzáras bordát kínál, amely nagy oldalarányú bordaprofillal, magasabb és vékonyabb bordával és sűrűbb bordával rendelkezik, hogy nagyobb felületet biztosítson és javítsa a hőelvezetési teljesítményt.

Gőzkamra

A gőzkamra gőz és folyadék kétfázisú változást használ a hő elosztására és szállítására, nagyon hasonló a hőcsőhöz, ezt a gőzkamrát egy felső lemez és egy alsó lemez köti össze, hogy üreget képezzen, a felső lemez és az alsó lemez készül C1020 anyagból, mivel az ilyen típusú réz jobb hővezető képességgel és stabilitással rendelkezik. A hőcsőhöz hasonlóan a gőzkamra is kanócszerkezettel rendelkezik, hogy kapilláris erőt biztosítson, az üregben lévő munkaanyag jellemzően ionmentesített víz. A gőzkamra nagyon gyorsan képes szétteríteni a hőt, így a gőzkamra felületének hőmérséklete meglehetősen egyenletes, így a hő gyorsabban eltávolítható a hőforrásból és gyorsabban szállítható az alumínium cipzáros bordákhoz. A gőzkamrás hűtőbordát széles körben használják nagy teljesítményű elektronikus eszközökben.

Forrasztási folyamat

Ezt a hűtőborda modult az alumínium cipzárborda és a gőzkamra SN42BI58 forrasztópasztával való forrasztásával állítják elő, a forrasztópaszta jó hővezető képességgel is rendelkezik, és szorosan köti össze az alumínium cipzárborda köteget és a gőzkamrát, ami jelentősen csökkenti a hőellenállás, a forrasztási folyamat rendkívüli módon javíthatja a hővezetési és hőelvezetési teljesítményt, ez kritikus folyamat a nagy teljesítményű hűtőborda modul számára.