A gőzkamra lesz a jövőben a mobiltelefonok fő hőáramú megoldása?
A chip teljesítménysűrűségének folyamatos javításával a gőzkamrát széles körben használják nagy teljesítményű eszközök, például CPU, NP, ASIC és így tovább hőelvezetésére.
Vezetési mód szempontjából a hőcső egydimenziós lineáris hővezetés, míg a gőzkamra kétdimenziós síkon vezeti a hőt. A hőcsőhöz képest először is a gőzkamra és a hőforrás és a hőelvezető közeg közötti érintkezési felület nagyobb, ami egyenletesebbé teheti a felületi hőmérsékletet; Másodszor, a gőzkamra használatával a hőforrás közvetlenül érintkezhet a berendezéssel, és csökkentheti a hőellenállást, miközben a hőcsövet be kell ágyazni a hőforrás és a hőcső közötti aljzatba.
A gőzkamra-szerelvény nagyobb területtel rendelkezik, ami jobban csökkenti a forró pontokat, és megvalósítja az izotermiát a chip alatt. Nagyobb teljesítményelőnyökkel rendelkezik a hőcsőszerelvényekhez képest. Ugyanakkor az átlaghőmérséklet-lemez is könnyebb és vékonyabb. Nemcsak gyorsan elnyeli és elvezeti a hőt, hanem megfelel a könnyebb és vékonyabb mobiltelefonok és a maximális helykihasználás jelenlegi fejlesztési trendjének.
A gőzkamra alkalmazások széles skálájával rendelkezik. Különösen alkalmas a hőelvezetési igényekre szűk helykörnyezetben, ahol a magassági tér szigorúan korlátozott. Például notebook számítógépek, számítógépes munkaállomások, mobiltelefonok és hálózati szerverek. A könnyű, downstream fogyasztói elektronika trendjével a gőzkamra iránti kereslet várhatóan növekedni fog.
A Sinda Thermal gazdag tapasztalattal rendelkezik a hőtechnikai megoldások tervezésében az ügyfelek számára különféle alkalmazásokhoz. Különböző hűtőbordákat és hűtőket kínálunk, beleértve az alumínium extrudált hűtőbordát, a nagy teljesítményű hűtőbordát, a réz hűtőbordát, az úszóbordás hűtőbordát, a folyadékhűtő lemezt és a hőcső hűtőbordát. Kérjük, forduljon hozzánk, ha bármilyen kérdése van a termikus megoldással kapcsolatban.
