5G hűtőborda kialakítás az AAU bázisállomáshoz

Az 5. generációs mobilhálózatok egy új mobilkommunikációs technológia, amely a 4G rendszer kiterjesztéseként működik, az 5g teljesítménycélja a nagy adatsebesség, a csökkentett késleltetés, az energiatakarékosság, a költségcsökkentés, a jobb rendszerkapacitás és a nagyszabású berendezések csatlakoztatása.

A mobilkommunikációs szolgáltatások folyamatos fejlesztésével nagy mennyiségű adat feldolgozása, az átviteli sebesség megkétszerezése szükséges. Az 5G bázisállomás BBU és AUU energiafogyasztása fokozatosan növekszik. Az 5G bázisállomás energiafogyasztása elérte a 4G bázisállomás 2,5-3,5-szeresét. Az 5G energiafogyasztás növekedésének fő oka az AUU energiafogyasztás növekedése.

5G station

Az energiafogyasztás növekedése termikus problémát idézett elő. Az 5G bázisállomás hőleadási problémájának alapvető megoldásához a következő szempontokból kell kiindulnunk:

1. Nagy hővezető képességű anyagok kutatása és fejlesztése, valamint az érintkezési hőellenállás csökkentése:

A nagy hővezető képességű anyagok alkalmazása az 5G fűtőelemek által termelt hőt időben átadhatja az alacsony hőmérsékletű területre, hogy elérje a hőegyensúlyt és javítsa a berendezés élettartamát és stabilitását.

thermal conductivity

thermal conductivity solution

2. Csökkentse a héj felületi hőmérsékletét:

Mivel a legtöbb 5G-eszközt a szabadban helyezik el, a héj hőmérséklete nagyon magas lesz a napsütésben és a napközbeni terhelésben, különösen nyáron. A nagy sűrűségű hőleadó bordával ellátott fémhéj használatával a felületének hőelvezetési sebessége felgyorsítható, így csökkenthető a héj hőmérséklete.

5G shell heatsink

3. Csökkentse a hőmérsékletet a chip és a héj között:

A chip hőkibocsátását nem lehet figyelmen kívül hagyni. Ha a chip hőmérséklete túl magas, az gyakran rendszerleálláshoz vezet. Használjon nagy teljesítményű hőmodult, hogy érintkezzen a chippel, hogy az eszközchip időben lehűljön.

5G chip hetasink

4. Javítsa a hőmérséklet egyenletességét:

A magas hővezető anyagok, mint például a szénszálas termikus PAD, és más magas teljesítményű hőmodulok, mint például a gőzkamrás hűtőborda, a nagy érintkezésű hőcsöves hűtő, segítenek javítani az egész készülék hőmérsékleti egyenletességét.

high performance 5G thermal module

5. folyadékhűtés módja:

A folyékony hűtőrendszert ma már az 5G technológiában is széles körben használják, ez egy nagy hatékonyságú megoldás a nagy energiafogyasztású eszközökhöz.

5G liquid cooling system1

Az 5G technológia folyamatos fejlődésével a berendezések teljesítményigénye egyre magasabb lesz, ami egyben a termikus megoldások tervezésének is egyre fontosabbá válik. Ezért a jó termikus megoldás kulcsszerepet játszik az 5G új technológia fenntartható fejlesztésében.

Akár ez is tetszhet

A szálláslekérdezés elküldése