Folyadékhűtés technológia alkalmazása AI chipekben

Jelenleg különféle mesterséges intelligencia-modellek virágoznak, ami a globális számítási teljesítményigény robbanásszerű növekedését eredményezi. A számítási teljesítmény iránti növekvő kereslet következtében a globális villamosenergia- és energiafogyasztás költsége tovább emelkedik. A vonatkozó statisztikák szerint a mainstream chipek energiafogyasztása mesterséges intelligencia számítási teljesítménye mellett folyamatosan növekszik. Például az Intel több CPU chipje meghaladta a 350 W-ot TDP-ben, az NVIDIA H100 sorozatú GPU-chipjei elérték a 700 W-ot TDP-ben, a B100 TDP pedig elérheti az 1000 W-ot.

Jelenleg az AI PC-ipar egyre inkább vízhűtési technológiát használ, a csúcskategóriás számítógépek pedig alapvetően folyadékhűtési megoldást használnak. A normál léghűtéshez képest a maximális hőelvezetési hatásfok 50%-kal -60%-kal nő, és a zaj is alacsonyabb, mint a normál léghűtésnél. A folyadékhűtés kontakt típusú folyadékhűtésre és érintésmentes típusú folyadékhűtésre osztható.

Közülük a merülő típusú, a permetező típusú folyadékhűtést és az egyéb folyadékhűtést, amely közvetlenül érintkezik a terminállal és a hűtőfolyadékkal, kontakt típusú folyadékhűtésnek nevezzük, míg azokat, amelyek hideglemezen keresztül közvetve kapcsolódnak a terminálhoz, és hőcserét alkalmaznak. a hideglemez és a terminál között a hő eltávolítását érintésmentes típusú folyadékhűtésnek nevezzük. A PC-ken leggyakrabban használt folyadékhűtés ez az érintésmentes típus, ahol a hideg fej a CPU felületével érintkezve van rögzítve, és a víz áramlásán keresztül hőt cserél a hideg fejben lévő CPU-val, hogy eltávolítsa a a CPU által termelt hő.

Miközben a folyadékhűtéses iparág virágzik, vannak kihívások is. A folyadékhűtési technológiát több mint egy évtizede fejlesztik hazai és nemzetközi szinten, de a jelenlegi ökoszisztéma nem tökéletes, változatos termékformákkal és alacsony fokú termékszabványossággal. Jelenleg az iparágban nincs szabványos interfész specifikáció a PC-rendszerekhez. A szekrények és a szerverek mélyen összekapcsolódnak, és a különféle PC-eszközök, hűtőfolyadékok, hűtővezetékek, tápegységek és elosztó termékek különböző formájúak. A különböző gyártók eltérő interfészekkel rendelkeznek, és nem kompatibilisek egymással, ami elkerülhetetlenül korlátozza a versenyt és befolyásolja az iparág minőségi fejlődését.

A folyadékhűtési technológiai szabványok és az ipari láncökológia további megállapítása és szabványosítása továbbra is szükséges a folyadékhűtés ipar gyors, hatékony és szabványosított fejlődésének elősegítése érdekében.