Termikus PAD alkalmazása alaplapi IC-ben
Az alaplap IC és a hűtőborda vagy héj közötti hővezető lágy szilícium PAD több előnnyel rendelkezik az alaplap IC hőelvezetésében, mint a hagyományos hővezető anyagok, például a hővezető szilikon zsír, a hagyományos hővezető tömítés, hővezető kerámia lap és hővezető fázisváltó anyag.
Ugyanazon K-érték és ugyanazon szolgáltatási környezet mellett a hővezető lágy szilícium PAD jobban összenyomja és növeli az effektív érintkezési felületet, így javítja hővezető képességét a felületről. A hővezető lágy szilícium PAD-et széles körben használják az alaplapi IC hőelvezetésére. A hővezető puha betétfólia egy lemezanyag, amely tetszőlegesen vágható az alaplapi IC fűtőkészülék méretének és alakjának megfelelően. Jó hővezető képességgel és szigetelési tulajdonságokkal rendelkezik. Feladata a fűtőkészülék és a radiátor közötti rés kitöltése. Ideális termék a hővezető szilikonzsír hővezető paszta bináris hőelvezető rendszerének helyettesítésére.
A hővezető képesség 1 és 8 között, a folyamat vastagsága pedig 0,3 mm és 5 mm között van. Az ügyfelek speciális igényei szerint 10 mm-re is növelhető. A vastagság növekedésével a teljesítmény páratlan más hővezető anyagokkal. A hővezető puha szilikon pad alkalmazása az alaplapi IC hűtésében már nagyon kiforrott. Nemcsak jó hővezető hatással rendelkezik, hanem nagyon kényelmes a gyártósorok építéséhez. A hővezető puha szilikon párna saját viszkozitással rendelkezik, szuper puha és könnyen kezelhető. Tépje le a védőfóliát, hogy a ragasztási felület tiszta és sima maradjon. Egyszer lehet ragasztani. Az üzemi hőmérséklet általában - 50 fok ~ 200 fok. Nagyon jó hővezető anyag az ipari termékekhez.
A hővezető puha szilícium betét nemcsak az alaplapi IC hőelvezetésében használható, hanem sikeresen és széles körben használják a nagy hatékonyságú és magas fűtőberendezésekben, például autókban, csúcskategóriás ipari vezérlésekben és orvosi elektronikában, mobil és kommunikációs berendezésekben, nagy sebességű háttértár illesztőprogram és így tovább.
