Chip hűtési technológia
A félvezető berendezések fejlesztése során a berendezések innovációja és a technológia fejlesztése mindig különböző nehézségekkel és problémákkal szembesül. Kis számú tranzisztornak nincs nagy hatása a megbízhatóságra, de a tranzisztorok milliárdjai által termelt hő befolyásolja a megbízhatóságot. A magas kihasználtság növeli a hőleadást, de a hősűrűség minden fejlett csomópont chipre és csomagra hatással lesz, amelyeket okostelefonokban, szerverchipekben, ar/vr-ben és sok más nagy teljesítményű eszközben használnak. Mindezek esetében a DRAM elrendezése és teljesítménye az elsődleges tervezési szempont.
A DRAM mellett egyre több chip esetében vált kritikussá a hőkezelés. Egyike az egyre több egymással összefüggő tényezőnek, amelyet a teljes fejlesztési folyamat során figyelembe kell venni. A csomagolóipar is keresi a módokat a hőelvezetési probléma megoldására. A legjobb csomagolási mód kiválasztása és a chipek beépítése nagyon fontos a teljesítmény szempontjából. Az alkatrészek, a szilícium, a TSV, a rézoszlopok stb. mind eltérő hőtágulási együtthatóval (TCE) rendelkeznek, ami befolyásolja az összeszerelési hozamot és a hosszú távú megbízhatóságot.
A TIM választása:
A chipcsomagban a hő több mint 90 százaléka a chip tetejéről a radiátorba távozik a csomagon keresztül, amely általában egy eloxált alumínium hordozó, függőleges bordákkal. A chip és a csomagolás közé egy nagy hővezető képességű termikus interfész anyagot (TIM) helyeznek a hőátvitel elősegítése érdekében. A következő generációs Tim for CPU lemezfémötvözetet (például indiumot és ónt) és ezüst szintereit ónt tartalmaz, 60w/mk, illetve 50w/mk vezetőképességgel.
Micro Chip hűtőcsatorna:
Svájci kutatók most végre jobb módszert találtak egy olyan chip feltalálására, amelyhez nincs szükség külső hűtésre. A félvezetőbe integrált mikrotubulusok a hűtőfolyadékot közvetlenül a tranzisztor köré juttatják, ami nemcsak a chip hőelvezető hatását javítja nagymértékben, hanem energiát takarít meg, és környezetbarátabbá teszi a jövőbeni elektronikai termékeket. Ennek az integrált hűtésnek az előállítása olcsóbb, mint az előző eljárás.
A fejlett csomagolás mögött meghúzódó eredeti ötlet az, hogy úgy működhet, mint a Lego kockák – a különböző folyamatcsomópontokon kifejlesztett kis chipek összeállíthatók, és csökkenthetik a hőproblémákat. A teljesítmény és a teljesítmény szempontjából azonban nagyon fontos az a távolság, ameddig a jelet továbbítani kell, és a mindig nyitott vagy részlegesen sötéten tartandó áramkör befolyásolja a termikus jellemzőket. Nem olyan egyszerű, mint amilyennek látszik, a formát több részre osztani csak a teljesítmény és a rugalmasság javítása érdekében. A csomagban minden összekapcsolást optimalizálni kell, és a hotspot többé nem korlátozódik egyetlen chipre.
Összességében a fejlesztési trendet tekintve a DRAM chipek a tárolóchip technológia gyártási folyamatának miniatürizálásával javítják a tárolási sűrűséget. A tárolótermékek a jövőben a nagy sebesség és a nagy kapacitás irányába fejlődnek, és a termékek teljesítménye tovább javul; A tárolótermékek alkalmazási területén a hagyományos alkalmazási területeken a PC, az 5g mobiltelefon, a viselhető eszköz és a biztonság, a feltörekvő alkalmazási területeken pedig az adatközpont, az okosotthon és az okosautó a fő fejlesztési irányzat. Ezért a csomagolóipar továbbra is támogatja a chiphűtési technológia kutatását és fejlesztését.
