Hideg lemez folyadékhűtéses szerver technológia
A szerverek születése óta a hőelvezetés mindig is technikai szűk keresztmetszet volt, amelyet nehéz áttörni. Fejlődésével egyre fontosabb a hőelvezetési problémák megoldásának fontossága. A közös szerverek elsősorban hideg levegőre támaszkodnak a hűtéshez. A szuperszámítógépek fejlesztésével azonban a chipek és a számítási sebesség integrációja tovább növekszik, az energiafogyasztás is növekszik, és a hőelvezetési problémák egyre sürgetőbbé válnak.
A levegő hűtése már nem elegendő a hűtés jelenlegi igényének kielégítésére, és még a hőelvezetés is korlátozta a szerverek és adatközpontok fejlesztését. A hagyományos léghűtéses hőelvezetési módszer közvetlen hőátadási módszer. Az egyfázisú folyadékra támaszkodó konvektív hőcsere módszer és kényszerített levegő hűtési módszer csak 10W/cm2-nél nagyobb hőáram-sűrűségű elektronikus eszközökhöz használható. Tehetetlen. A CPU chip által generált hő azonban a néhány évvel ezelőtti 1×105W / m2-ről körülbelül 1×106W / m2-re emelkedett.
Ha a hőelvezetés gyenge, a túlzottan magas hőmérséklet nemcsak csökkenti a chip munkastabilitását és növeli a hibasebességet, hanem túlzott hőterhelést is okoz a modul belső és külső környezete közötti túlzott hőmérsékletkülönbség miatt, ami befolyásolja a chip elektromos teljesítményét. Munkafrekvencia, mechanikai szilárdság és megbízhatóság. A kutatások és a gyakorlati alkalmazások azt mutatják, hogy az elektronikus alkatrészek meghibásodási aránya exponenciálisan növekszik a működési hőmérséklet növekedésével. Minden alkalommal, amikor egyetlen félvezető komponens hőmérséklete 10 °C-kal nő, a rendszer megbízhatósága 50% -kal csökken. Mivel a magas hőmérséklet nagyon káros hatással lesz az elektronikus alkatrészek teljesítményére, mint például a magas hőmérséklet, veszélyezteti a félvezetők csomópontját, károsítja az áramkör csatlakozási felületét, növeli a vezető ellenállását és mechanikai stresszkárosodást okoz.
Ezért folyadékhűtéses szerverek jöttek létre. A "folyadékhűtés" számtalan nagy teljesítményű számítógép-felhasználó álma, de olyan tényezők miatt, mint a technológiai érettség és a költség, a folyadékhűtéses nagy teljesítményű számítógépek mindig is távol voltak a hétköznapi felhasználóktól. A Sugon Information Industry (Beijing) Co., Ltd. a szűk keresztmetszet felhalmozásának és áttörése mellett elkötelezte magát, és elindított egy folyékony hűtőszervert érett technológiával és a költségek elsőbbségi ellenőrzésével, amely valóban megvalósította a folyadékhűtéses nagy teljesítményű számítógépek iparosítását.
2. E technológia elve:
A hideg lemezes folyadékhűtéses szerver technológia a munkafolyadékot közbenső hőátadó közegként használja a hő átvitelére a forró zónából egy távoli helyre a hűtéshez. Ebben a technológiában a munkafolyadékot elválasztják a hűtendő tárgytól, és a munkafolyadék nem érintkezik közvetlenül az elektronikus eszközzel. Ehelyett a hűtendő tárgy hőjét egy nagy hatékonyságú hőátadó tagon, például folyadékhűtő lemezen keresztül továbbítják a hűtőközegbe. Ez a technológia közvetlenül a hőforráshoz irányítja a hűtőfolyadékot. Ugyanakkor, mivel a folyadék fajlagos hője nagyobb, mint a levegő, a hőelvezetési sebesség sokkal gyorsabb, mint a levegő. Ezért a hűtés hatékonysága sokkal nagyobb, mint a léghűtés. Az egységnyi térfogatra jutó hőmennyiség 1000-szerese a hőelvezetési hatékonyságnak. Ez a technológia hatékonyan oldja meg a nagy sűrűségű szerverek hőelvezetési problémáját, csökkentheti a hűtőrendszer energiafogyasztását és csökkentheti a zajt.
A szerver alaplap hőtermelő alkatrészeit a chip kivételével a ventilátor elveszi. Mivel az alaplap legnagyobb számítási chipje folyadékhűtéssel elveszi a hőt, a ventilátorok száma jelentősen csökkenthető, és a levegő lehűl. A szükséges légkondicionálók száma.
3. Innováció
Integrálja a felügyeleti modult a folyadékhűtő szerverrendszerbe. Szereljen be egy rögzített vízhűtő lemezt a CPU- és GPU chipeken a teljes dobozos penge típusú folyadékhűtéses szerveren. A vízhűtő lemez folyékony bemeneti és folyékony kimenettel rendelkezik, és működő folyadék kering benne.
A hideg folyadékot kívülről a szekrény függőleges adagolóba küldik, és egyenletesen oszlik el a vízszintes adagolókhoz az egész szekrény különböző magasságában. A vízszintes adagoló a késes dobozhoz van csatlakoztatva, és egyenletesen elosztja a hideg folyadékot. Küldje el a késes doboz összes pengéjéhez hűtésre. A hideg folyadék a hideg lemezbe áramlik, míg a CPU és a GPU chipek által működés közben keletkező hőt a munkafolyadék elveszi, és a forró folyadék kifolyik a vízhűtéses lemezből.
A teljes késdoboz összes pengéjéből származó forró folyadékot a vízszintes folyadékleválasztó termikus folyadékgyűjtőjébe gyűjtik, és az egész szekrény összes késdobozából származó forró folyadékot összegyűjtik a függőleges folyadékelválasztóba, majd hűtési nyomás alatt kívülre küldik. Ezután térjen vissza a függőleges adagolóhoz, így befejezve az egész ciklust. Integrálja a folyadékhűtés-vezérlő rendszert is, amely automatikusan beállítja az áramlási sebességet a CPU maghőmérsékletének megfelelően, és riasztást és sürgősségi kezelést biztosít szivárgás észlelésekor.
A CDM elv sematikus diagramja a következő:
A kültéri egység hűtött vize áthalad a CDM bemeneti csövön a lemezcsere érdekében, hogy elvegye a CDM belsejében lévő hőt, és a lemezváltó kimeneti csövén keresztül visszatér a kültéri egységbe.
A CDM belső keringési csővezetékében lévő tisztított vizet a keringető szivattyún, áramlásérzékelőn, nyomásérzékelőn és hőmérséklet-érzékelőn való áthaladás után szállítják a VCDU-nak, majd a TC4600E-LP szerverre adagolják;
A TC4600E-LP hőcsere utáni forró víz áthalad a VCDU-n, visszatér a CDM visszatérő csőhöz, áthalad a nyomásérzékelőn és a hőmérséklet-érzékelőn, és visszatér a lemezcseréhez hűtés céljából.
