Általános kifejezések a hőtervezésben
A termikus tervezés során gyakran találkozunk sok szakmai kifejezéssel. A termikus tervezési séma működési elvének jobb megértése érdekében az ismeretek elengedhetetlen része ezen általános kifejezések ismerete.
PCB:
Ami azt jelentisPrintedCircuit Board, Ez egy fontos elektronikus alkatrész, amely egyetlen kártyán keresztül kapcsolódik egymáshoz."Kábelezés" gyakran úgy emlegetik, hogy a komponensek közötti jelvezetékek a kártyán belül vannak elrendezve.
Hűtőborda:
Általában alumíniumból és rézből készül, többnyire bordák formájában, amivel egy bizonyos térben nagyobb érintkezési felületet érnek el a külsővel, figyelembe véve a folyadékkal szembeni ellenállást.
Általánosságban elmondható, hogy minden olyan szerkezeti elemet, amely képes elnyelni a hőforrás hőjét, majd a környező környezetbe elvezetni, hűtőbordának nevezhetjük.
Ventilátor:
A ventilátor a levegő áramlásának felgyorsítására szolgáló alkatrész. Más néven ventilátor. Axiális ventilátorra és centrifugális ventilátorra van osztva.
Termikus interfész anyaga:
Kis hézagok lesznek a merev, tömör érintkezési felületek között. Ezeket a hézagokat rugalmas közeggel lehet kitölteni a hővezetési út összekötésére. A hővezető interfész anyag az ilyen típusú anyagok általános kifejezése. Van hőpárna, hőzsír és hőzselé.
Hőcserélő:
A hőcserélő egyfajta hűtőbordának tekinthető. A hőcserélők általában nem hűtik közvetlenül a hőforrást. Az alábbi ábrán látható számítógépes CPU folyadékhűtő modul, amelyben a vízlefolyó egy tipikus hőcserélő. Ez a hőcserélő közvetlenül nem a hőforrást hűti, hanem a hőforrás hűtésére használt folyékony munkaközeget. Vagyis ez egy közvetett alacsony hűtésű hőforrás.
Hőcső és gőzkamra:
A hőcső és a gőzkamra nagy hőátadási hatékonyságú alkatrészek, amelyek a fázisváltozás hőátadás magas hőátadási hatékonyságának jellemzőinek felhasználásával készültek. Széles körben használják nagy teljesítménysűrűségű jelenetekben. A hőcsövet egyszerűen nagyon magas hővezető képességű csőként, míg a VC-t egyszerűen nagyon magas hővezető képességű lemezként érthetjük.
Folyékony hidegtálca:
A LiquidCold lemez általában a hőforrás fölé szerelt szerkezeti részekre vonatkozik, amelyekben a folyadékhűtéses kivitelben folyékony munkaközeg áramlik.A fogyasztói elektronikához, például a CPU-hoz és a GPU-hoz.
