CPU/GPU halmozott hideglemezes hűtési technológia
A nagy teljesítményű számítástechnika és az ultra nagyméretű adatközpontok fűtési problémáinak megoldása érdekében a Fujikura egyedülálló egymásra helyezett hűtőlemezt fejleszt a következő generációs CPU/GPU hűtőelemeként. A nagy teljesítményű CPU-k/GPU-k hűtésére széles körben használták a mikrocsatornás bordás szerkezetű hűtőlemezeket, újrahasznosítható vizet és hűtőfolyadékot. Vékonyabb mikrocsatornás bordák használatával és a bordák számának növelésével a hűtőlemez teljesítménye javítható. Az uszonyok vékonyságát azonban korlátozzák az anyagok fizikai tulajdonságai és a hagyományos feldolgozási eljárások, ezért új hideglemezes technológiák feltárása szükséges.
Ezért a Fujikura fejlett hőtervezési módszereket alkalmazott, beleértve a topológia optimalizálását és a fémkötési technológiát egy új típusú, egyedi szerkezetű hideglemez kifejlesztéséhez. Ezt az új típusú hideglemezt nagyszámú, rövid áramlási csatornával rendelkező vékony fémlemezek laminálásával és ragasztásával alakítják ki vákuumforrasztással. Belső szerkezetében nagyszámú háromdimenziós keskeny és rövid áramlási csatorna található, nagy hőátbocsátási tényezővel és térfogategységenként nagyobb effektív hőátadási felülettel.
A hagyományos, azonos méretű hűtőlemezekkel összehasonlítva az új hűtőlemez több mint 20%-kal csökkenti a hőellenállást, helyet takarít meg, és hatékony hűtést ér el, ami várhatóan hozzájárul a különböző HPC és adatközponti alkalmazások hűtési problémáinak megoldásához.
Ez a fajta laminált hideglemez vákuumforrasztó berendezésben is gyártható. A berendezés vákuum magas hőmérsékletű kemencéjében a fémlemezek közé feltöltött alacsonyabb olvadáspontú fém kapilláris hatás révén beolvasztódik a hideglemezek illesztéseibe, ezzel lezárva a szépen egymásra helyezett többrétegű fémlemezeket. A vákuumozással a magas hőmérsékletű kemencében a légkör megszűnik, megakadályozva az oxidok képződését az általános keményforrasztási folyamat során. Vákuumos környezet hiányában folyasztószerre van szükség a kialakult hézag védelmére, és a vákuumforrasztási eljárással rendkívül erős kötések jöhetnek létre keményforrasztás nélkül, ami biztosítja a hegesztett precíziós szerkezet tisztaságát.
A gyorsabb adatfeldolgozás és a bonyolultabb számítástechnika iránti növekvő igény miatt az adatközpontokban tovább növekszik a CPU-k és GPU-k energiafogyasztása, ami jelentős kihívások elé állítja az iparágat az ebből származó hő kezelésében. A probléma megoldása érdekében az iparág különféle technológiai stratégiákat alkalmaz a hűtőlemezek teljesítményének javítására. Ezek a fejlesztések magukban foglalják a hővezető anyagok optimalizálását, a lemezen belüli mikrocsatorna szerkezet finomítását, valamint az általános kialakítás javítását a hőforrással érintkező felület növelése érdekében.
