A Thermaal zsír és a folyékony fém különbsége
A termikus zsír jelenleg a leggyakrabban használt termikus anyag, különösen a CPU-k esetében. Hűtőbordák vásárlásakor általában szilikonzsír is szerepel. Van egy tévhit, hogy minél többet alkalmazunk, annál jobb a hőteljesítmény. A szilikonzsír szerepe az, hogy a hűtőborda alapját és a CPU felső burkolatát jobban illeszkedjen, mert sok láthatatlan rés van a hűtőborda alapja és a CPU felső burkolata között. Tehát, miközben biztosítja a CPU felső burkolata és a hűtőborda közötti hézagok kitöltését, minél vékonyabb a hővezető szilikonréteg, annál jobb. Elsődleges célja a hiányosságok pótlása, tehát minél többet alkalmazunk, annál jobb a hatás. Néha a túl sok alkalmazása akár az ellenkező hatást is eredményezheti.
A hűtőborda mellett a hőzsír külön is megvásárolható. A kezdő felhasználók könnyen értékelhetik a szilikonzsír teljesítményét a hővezető képességének ellenőrzésével (W/m? K-ban). Ez az együttható az egységnyi területre, vastagságra és hőmérsékletkülönbségre jutó hővezetési kapacitást írja le állandósult állapotban. Minél nagyobb az együttható, annál jobb a hőhűtő hatás.
A folyékony fémhűtőszerek és a szilikonzsír között a legnagyobb különbség az anyagukban rejlik. A folyékony fém folyékony fémből készül, és a hővezető képessége általában jobb. Bár a folyékony fémnek jobb a hővezető képessége, népszerűsége messze elmarad a szilikonzsírokétól, elsősorban erős áteresztőképessége miatt. Fokozatosan behatol a CPU burkolatába és a hűtőbordába, bár nem károsítja a CPU chipet, elmosódhat tőle a CPU címke, ami problémát jelent azoknak a felhasználóknak, akik használtan kívánják eladni. Emellett a folyékony fém alkalmazása is bizonyos nehézségekkel és odafigyeléssel jár. A túlzott használat és a túlcsordulás károsíthatja az alaplapot, különösen a laptopoknál, amelyek könnyen kifolynak, ha nagy terhelés és magas hőmérséklet mellett veszik fel őket.
Jelenleg viszonylag kevés olyan termék létezik, amely folyékony fémet használ a hőelvezetéshez. A múltban a legtöbb CPU termikus zsíros technológiát használt, így néhány felhasználó a folyékony fém cseréjét választotta a CPU teljesítményének javítása érdekében. A legtöbb processzor azonban manapság keményforrasztásos hőelvezetési technológiát használ, és a fedél kinyitásának hatása a folyékony fém cseréje érdekében korlátozott, és magas a kockázat, ami valószínűleg károsítja a CPU-t, és általános felhasználók számára nem ajánlott.
