Az EPA PFAS előírásai jelentős hatással lesznek a folyadékhűtésre

Jelenleg az iparág általánosan úgy gondolja, hogy a kétfázisú merülési és kétfázisú hideglemezes folyadékhűtési megoldások jelentik a reményt a nagyobb teljesítményű CPU- és GPU-hőkezelés kihívásainak kezelésére. 2022 augusztusában azonban az EPA a PFAS-t úgynevezett "örök vegyszerek" veszélyes anyagként jelölte meg, ami jelentős hatással lehet e két hűtési technológia IT-iparban történő felhasználására.

A perfluorozott és perfluor-alkil anyagok (általános nevén PFAS) a szintetikus vegyszerek egy fajtája, amelyek jellemzően szénvázból és a legtöbb szénnel telített fluorból, valamint legalább egy funkciós csoportból (például karbonsavból, szulfonsavból, amin vagy mások), amelyek egyedi és hasznos kémiai és fizikai tulajdonságokkal rendelkeznek. Ezeket a vegyületeket az 1950-es évek óta széles körben használják fogyasztói és ipari termékekben, például tapadásmentes serpenyőkben, vízálló sporteszközökben, lerakódásgátló szőnyegekben, kozmetikumokban és számtalan más árucikkben, valamint kétfázisú hűtésben a félvezetőgyártásban és az IT-iparban.

Eddig a legtöbb kétfázisú merülőhűtés az adatközpontokban a 3M által gyártott Novec és Fluorinert PFAS dielektromos folyadékokat használja. A 3M eleinte megpróbált megoldást találni a PFAS használatának csökkentésére, de tavaly év végén bejelentette, hogy 2025 végére teljesen leállítja a PFAS gyártását. Ez közvetlen veszélyt jelent a kivonásra azon technológiák esetében, amelyek ezeket ill. hasonló PFAS folyadékok.

Az egyfázisú merülőhűtés és az egyfázisú hideglemezes hűtés versenyképes és alternatív megoldások a kétfázisú merülőhűtéshez, adatközpontok számára. Az egyfázisú merülőhűtés szénhidrogén alapú dielektromos folyadékokat, például ásványolajat és szintetikus olajat használ. A kétfázisú, fluor-szénhidrogén-vegyületeken alapuló hűtéssel ellentétben az egyfázisú hűtőközeg nem forr, ezért a hűtési folyamat során nem megy át fázisátalakuláson. Tekintettel arra, hogy a dielektromos hűtőközegek jobb hővezetők, mint a levegő, ez az egyfázisú folyadékhűtés nagyon alkalmas nagy sűrűségű rackekhez, és költségelőnyös a kétfázisú merülőhűtéssel szemben.

Ezenkívül az adatközpontban található egyfázisú hideglemez olyan alkatrész, amely a számítógépes berendezések hőjét továbbítja. Fémlemezből áll, beépített csövekkel, amelyek a szerver CPU-jának, GPU-jának vagy más alkatrészeinek tetejére csatlakoznak, és csövekkel csatlakoznak a folyadékkeringető hűtőrendszerhez. A hideglemez elnyeli az elektronikus berendezések által termelt hőt, és átadja a folyékony hűtőfolyadéknak, amely aztán a berendezésből a hűtőegységbe kering a hőelvezetés érdekében. A hideglemezes folyadékhűtés vízbázisú hűtőfolyadékon alapul, így teljesen kiküszöböli a PFAS típusú dielektromos folyadékok alkalmazási aggályait.

A PFAS vegyszerek korlátozott alkalmazása és fokozatos kivonása miatt sürgős és fontos az adatközpontok számára készült merülő hűtőfolyadékok következő generációjának kifejlesztése és validálása.