Hőcsövek és gőzkamrák
A hőcsövet és a gőzkamrát széles körben használják nagy teljesítményű vagy erősen integrált elektronikai termékekben. Megfelelő használat esetén egyszerűen nagyon magas hővezető képességű alkatrészként fogható fel. Nem nehéz megérteni, hogy a hőcső és a VC hatékonyan kiküszöböli a diffúziós hőellenállást.
A hőcső leggyakoribb alkalmazási példája a hűtőbordába van ágyazva, hogy a forgács hőjét teljes mértékben elterjessze a hűtőborda alján vagy bordáin. Amikor a chip által kibocsátott hő a hővezető interfész anyagon keresztül a hűtőbordába kerül, a hő a hőcső magas hővezető képessége miatt nagyon alacsony hőellenállással terjedhet a hőcső mentén. Ekkor a hőcső a radiátor bordáival van összekötve, és a hő a teljes radiátoron keresztül hatékonyabban kerülhet a levegőbe. Ha a chip fűtőfelülete viszonylag kicsi, akkor közvetlenül a radiátor aljzatára kerül, ami miatt a hordozó hőmérséklet-eloszlása nagymértékben nem egyenletes. A hőcső beszerelése után a hőcső magas hővezető képessége miatt hatékonyan enyhítheti a hőmérséklet egyenetlenségét és javíthatja a hűtőborda hőelvezetési hatékonyságát.
A hőcső másik alkalmazása a hatékony hőátadás. Ez a kialakítás nagyon gyakori a notebookokban. A konkrét tervezési ok az, hogy amikor a chipet felmelegítik, nincs elég hely a hűtőborda felszereléséhez, és a termék másik távolságában van megfelelő hely a hőelvezetést erősítő alkatrészek felszereléséhez. Ekkor a forgács által kibocsátott hő hőcsővel a hőleadásra alkalmas térbe juttatható.
A VC hűtőborda használata viszonylag egyszerű, mivel a gőzkamra nem tud rugalmasan hajlítani, mint a hőcső. Ha azonban a chip hője nagyon koncentrált, akkor a VC előnyei tükröződhetnek. Ennek az az oka, hogy a vpaor kamra hasonlít egy "lapított" hőcsőhöz, amely nagyon simán tudja elosztani a hőt a teljes lemezfelületen. A hőcsővel berakott szubsztrátum kialakításánál a hőcsővel nem lefedett „vak területek” továbbra is nagy diffúziós hőellenállással rendelkeznek.
Ha a forgácshő nagyon koncentrált, ezek a vak területek néha nagyon nyilvánvaló hőmérséklet-különbséghez vezetnek. Ebben az időben, ha a gőzkamrát használják, ezek a vak területek megszűnnek, a hűtőborda teljes aljzata teljesen le lesz fedve, és a diffúziós hőellenállás hatékonyabban gyengül, hogy javítsa a hőelvezetési hatékonyságot. hűtőborda.
A hőcső és a VC rendkívül technikai anyagok a hőelvezető alkatrészekben. A hőcső és a VC tervezése és kiválasztása mélyebb hőtervezési ismereteket is igényel, amelyeket alaposan meg kell fontolni a követelményekkel és az alkalmazási forgatókönyvekkel együtt. Ha a típusválasztás nem megfelelő, a hőcső és a VC nemcsak a hőcserét erősítheti, hanem nagy hőellenállást is képezhet, ami a termikus megoldás meghibásodását eredményezi.
