Hogyan lehet csökkenteni a hűtőborda hőállóságát

Amikor nagy teljesítményű elektronikus hűtőbordáról beszélünk, gyakran hallunk egy szót - hőállóságot, amely a nagy teljesítményű elektronikus eszközök által az átviteli folyamat során eloszlatott hőáramlás ellenállása (egy bizonyos közegen keresztül). Ez egy átfogó paraméter, amely tükrözi a hőátadás megelőzésének képességét. A radiátor hőállóságának hatékony csökkentése kulcsfontosságú lépés, amely befolyásolja a hőelvezetési teljesítményt, amelyet nem lehet figyelmen kívül hagyni a termikus kialakításban.

 Valójában a hűtőborda szélességének növelése szintén hatékony módja annak, hogy csökkentse a hőállóságot az elektronikus hűtőborda tervezésekor, és hatékony módja a hőállóság csökkentésének, ha a súly és a térfogat lehetővé teszi. Az elektronikus radiátor geometriai paramétereit befolyásoló geometriai paraméterek a következők: vastagság, magasság, bordatávolság, valamint az egyes paraméterek és a csatlakozási hőmérséklet közötti kapcsolat.

      A hűtőborda hőállósági együtthatója nem változik jelentősen az uszony vastagságának növekedésével, a hőmérséklet kissé változik, először csökken, majd növekszik, és a hőmérséklet-változási sebesség negatívról pozitívra változik. A gyakorlati alkalmazásban a fin vastagságának megváltoztatása csak az elektronikus radiátor belső hőátadási teljesítményének és belső hőmérsékleti mezőjének változását okozza, de nem változtatja meg az érintkező területet az uszony és a külső levegő között, és nem javítja a konvektív hőátadási együtthatót. Ezért a változó lapátvastagságnak kevés hatása van az elektronikus hűtőborda hőállóságára.

  A hűtőborda fin vastagsága nem nagyon fontos paraméter a tényleges kialakításban. Amikor az elektronikus hűtőborda szélessége és uszonyainak száma változatlan marad, a túlzottan vastag bordák nemcsak növelik a súlyt, hanem csökkentik az uszonytávolságot is. Ezért úgy tekinthető, hogy növeli szélességét a hűtőborda gyártásakor.