NVIDIA RTX 5090 hőhűtési megoldások
A Hardwaretimes külföldi média értesülései szerint a következő generációs NVIDIA zászlóshajó RTX 5090 grafikus kártya a TSMC 3 nm-es eljárását fogja használni, és várhatóan a jövő év végén kerül forgalomba. Az Nvidia tavaly dobta piacra az Ada Lovelace kódnevű RTX 40 sorozatú grafikus kártyát, míg a külföldi média Hardwaretimes Blackwell néven emlegette az Nvidia RTX grafikus kártyák következő generációját, és közölte, hogy ezeket a GPU-kat a TSMC 3nm-es (N3) csomópontjain gyártják majd, tranzisztorszámmal. 15 milliárd feletti, sűrűsége pedig közel 300 millió/mm², A mag órajele meghaladja a 3 Ghz-et, a buszsűrűség pedig eléri az 512 bitet.
Nemrég, a tajpeji Computex Computer Show-n az MSI bemutatta a következő generációs NVIDIA RTX zászlóshajó grafikus kártya hűtési kialakítását is. A jelentések szerint az MSI dinamikus bimetál bordákat használ, és hat tiszta réz hőcsövet és nagy felületű alumínium bordát rézlemezekkel ágyaznak be, hogy tovább fokozzák a hőelvezetést, a megfelelő rézlemezekkel pedig a grafikus tárolóterületen.
Az RTX 5090 144 SM egységet vagy 18432 CUDA-t fog tartalmazni, ami 12,5 százalékkal több, mint az RTX 4090. Ezenkívül az RTX 5090 egy 96 MB-os másodlagos gyorsítótárral is fel van szerelve, amely megfelel a GDDR7 grafikus memóriának ( 384 bit széles), és támogatja a PCIe 5.0 x16 szabványt. Az RTX 50 sorozatú grafikus kártya a TSMC által az NVIDIA számára testreszabott 3 nm-es folyamatot alkalmazza, amely tovább javítja az általános energiahatékonyságot. A magfrekvencia meghaladja a 3 GHz-et, a teljesítmény pedig várhatóan eléri az RTX 40 sorozat 2-2,6-szeresét. Ezért a hőhűtés kialakítása is kulcsfontosságú a teljes GPU teljesítménye szempontjából.
