A hőipar áttekintése és fejlődési irányai
A hőkezelés fontos kérdés az elektronikai ipar fejlődésében. A hőteljesítmény szintje közvetlenül meghatározza az elektronikus termék működésének stabilitását és megbízhatóságát. Az elektronikus berendezések fő meghibásodási módjai közül a meghibásodások 55%-át a túlzott hőmérséklet okozza. Az elektronikai alkatrészek meghibásodási aránya exponenciálisan növekszik az üzemi hőmérséklet emelkedésével, és minden 10 fokos hőmérséklet-emelkedéssel a rendszer megbízhatósága 50%-kal csökken.
A nagy kapacitású, nagy teljesítménysűrűségű, kis és könnyű súlyú, valamint erősen integrált elektronikai készülékek fejlesztésével a kis terek és a nagy teljesítmény elkerülhetetlenül nagy mennyiségű hőfelhalmozódást eredményez. A hőmérséklet emelkedése csökkenti az elektronikus és elektromos berendezések teljesítményét és élettartamát, és biztonsági kockázatokat hordoz magában. Ezért a hőelvezetés szűk keresztmetszeti probléma, amely korlátozza az elektromos és elektronikus berendezések fejlesztését a nagy teljesítménysűrűség és a magas integráció felé, és a termikus termékek alkalmazása kulcsfontosságúvá vált az elektronikai termékek hőelvezetési problémájának megoldásában. Jelenleg a hőhűtő hűtőbordákat széles körben használják olyan iparágakban, mint a laposképernyős televíziók, számítógépek, laptopok, kényelmes elektronikai termékek, háztartási készülékek, hálózati berendezések, tápegységek, kommunikáció, optoelektronika, világítás, autóelektronika, orvosi elektronika, repülőgépipar stb.
Az 5G korszak beköszöntével rohamosan fejlődnek olyan területek, mint az információs technológia, a mesterséges intelligencia és a tárgyak internete. Az egyetlen elektronikus eszközbe integrált funkciók fokozatosan bővülnek és egyre összetettebbé válnak. Az elektronikai termékek zsugorodó mérete a teljesítménysűrűség gyors növekedését idézi elő, ami magasabb követelményeket támaszt a hőleadó anyagok hőelvezetési teljesítményével és stabilitásával szemben. Példaként tekintve az okostelefonokra, az 5G technológia széles körben elterjedt alkalmazásával gyorsan nőtt az okostelefonok CPU-feldolgozási kapacitása és energiafogyasztása. Ugyanakkor az okostelefonok folyamatosan fejlődnek a könnyű, intelligens és összecsukható funkciók felé. Az eszközök magas integráltsága folyamatosan növelte a túlmelegedés kockázatát a telefon belsejében. Az OLED-képernyők térhódítása és a vezeték nélküli töltési technológia népszerűsítése is megnövelte a telefonhűtés iránti igényt és nehézséget.
A downstream elektronikai iparban nagy az igény az új termikus termékek iránt. A QY Research szerint a globális hőgazdálkodási anyagok piaca 2020-ra eléri a 10,89 milliárd USD-t. A globális hőgazdálkodási anyagok piaca 2027-re várhatóan eléri a 13,98 milliárd USD-t, 3,63%-os összetett éves növekedési rátával. Az elmúlt években a hőkezelő anyagok későbbi alkalmazásainak gyors fejlődésével és az ipari technológia folyamatos fejlődésével a hőkezelő anyagok piaca Kínában folyamatosan bővült. Az új anyagok online előrejelzése szerint a kínai hőkezelési anyagok piacán a kereslet mértéke 2020-ban várhatóan eléri a 15,53 milliárd jüant, 2021 és 2025 között pedig 9,69%-os növekedési rátával.
