Félvezető alkalmazás a termikus iparban
A hűtőborda egy általános kifejezés a hő vezetésére és felszabadítására használt eszközök sorozatára.A legtöbb hűtőborda elnyeli a hőt a fűtőalkatrészek felületével érintkezve, majd hővezetéssel más helyekre továbbítja a hőt, amely magában foglalja a hűtőborda hőelvezetési módját, a radiátor hőelvezetésének fő módját. A termodinamikában a hőelvezetés hőátadás. A hőt elsősorban háromféleképpen továbbítják: hővezetés, hőkonvekció és hősugárzás.
A közös léghűtés és a liauid hűtési hőelvezetés mellett az általunk használható CPU hűtőborda félvezető hűtőborda is lehet. A félvezető hűtőborda alapelve, hogy a hőt a forró végbe (uszonyba) a félvezetőn keresztül átvigyük, és a ventilátoron keresztül elvigyük az uszony hőjét. Ezért a hőelvezetés lényegében a ventilátoron és az uszonyon keresztül fejeződik be, de a hőt a félvezetőn keresztül továbbítják. Ezért a félvezető radiátor energiafogyasztásának nagy részét félvezető hővezető anyagok működtetésére használják.
A félvezető olyan anyagra utal, amelynek vezetőképessége szobahőmérsékleten a vezető és a szigetelő között van. A közös félvezető anyagok közé tartozik a szilícium, a germánium, a gallium-arzenid, az indium-foszfid stb. A szilícium a legsikeresebb és legszélesebb körben használt félvezető anyag a kereskedelmi alkalmazásokban mindenféle félvezető között.
A félvezetőkristály szabályozható vezetőképességgel rendelkezik, miután speciális szennyeződési elemekkel dopedelték, ami a félvezetőt az elektronikus chipek gyártásához a legjobb anyaggá teszi. A fogyasztói elektronika, az új energiajárművek, az intelligens háztartási gépek, a kommunikációs bázisállomások és más területek chipjei iránti kereslet miatt a chipek az elmúlt években nagy keresletet alakítottak ki. A technikai korlátok és költségek miatt a chip-erőforrások egyre szűkebbek, és a félvezetők a piac középpontjába kerülnek.
Bár a félvezetők gyorsan fejlődtek, az anyagok fejlődése nem érett. Várható, hogy hosszú időt vesz igénybe a félvezető chipek új generációjának gyártása és folyamata.
A helyettesítők és a forgácsfogyasztás romlásának pillanatában a hőelvezetés problémája lesz a következő sürgős probléma, amelyet meg kell oldani az olyan területeken, ahol nagy a kereslet és a nagy teljesítményű követelmények az olyan chipek esetében, mint a fogyasztói elektronika és az új energiajárművek.
