A CPU Thermal Backplate funkciója
A hűtőbordával ellátott hátlap használata nagyszerű módja a bga-chip feszültségének csökkentésére. A hátlapokat néha hátlapnak vagy támasztólemeznek is nevezik. A hőtechnikai rendszerek mérnökei tudják, hogy a tervezésüknek nemcsak az elektronikát kell hűteni, hanem mechanikailag is megbízhatónak kell lennie a költséges terepi hibák elkerülése érdekében. Napjaink nagy teljesítményű elektronikus rendszerei általában nagyon nagy teljesítményű elektronikus eszközöket alkalmaznak, amelyek kifinomult hőtechnikai megoldásokat igényelnek, amelyek nagy teljesítményt alkalmaznak, mint például a Radian nagy teljesítményű hűtőbordái, amelyek hőcsöveket vagy gőzkamrákat tartalmaznak. Ezenkívül a hőrendszer-mérnököknek általában nagy teljesítményű termikus interfész anyagokat (TIM) kell alkalmazniuk a hűtőborda (vagy hideglemez) és az eszköz közötti interfészen a legjobb hőteljesítmény elérése érdekében.
A nagy határfelületi nyomások általában nagy mechanikai feszültségeket okoznak. Az olyan eszközök, mint a BGA-k, hajlamosak nagy helyi feszültségeket kifejteni a forrasztógolyókban a felületi nyomás, valamint az ütés, a vibráció és a szállítási terhelés következtében. A megfelelően megtervezett hátlap kulcsfontosságú eleme a hangtervnek, mivel merevíti és megtámasztja a BGA (vagy más) eszközt, és mérsékli a forrasztógolyók helyi csúcsfeszültségeit, amelyek elkerülhetetlenek az ilyen kialakításoknál.
A túlfeszített forrasztógolyók számos problémát okoznak, mint például a forrasztógolyó repedése, a PCB alátét megemelése és a forrasztási "kúszás" nevű jelenség. A "kúszás" egy anyagdeformáció, amely akkor következik be, amikor az anyagok – ebben az esetben forraszanyag – állandó terhelés mellett idővel deformálódnak. Ez sokban különbözik a normál képlékeny alakváltozásoktól, amelyek akkor fordulnak elő, amikor az anyagokat a folyáshatáron túli igénybevételnek vetik alá. A forraszanyagban a kúszás olyan igénybevételi szinteken lép fel, amelyek sokkal alacsonyabbak, mint a forrasztás folyási határa. A szorosan elhelyezkedő forrasztógolyók tömbjeinél a kúszás hajlamos erősen torzítani a nagy igénybevételnek kitett forrasztógolyókat, ami idővel rövidzárlathoz vezethet, mivel a deformált golyó eléggé ellaposodik ahhoz, hogy fizikailag érintkezzen a szomszédos golyóval. Ezt "kúszás által indukált forrasztóhídnak" nevezik. Mivel a kúszás hosszú időn át is előfordulhat, a jelenséget nehéz észlelni, és gyakran akkor jelenik meg, amikor a rendszer már a helyszínen volt – néha hónapokkal, egy évvel vagy még több üzembe helyezés után meghibásodik.
A jól megtervezett hátlap növeli a rendszer azon képességét, hogy ellenálljon az ütéseknek, a vibrációnak és a szállítási terheléseknek.
