Megnőtt a hőleadás jelentősége, a hőcső és az egységes hőmérsékletű lemez technológia térnyerése
A technológia fejlődésével és az emberek' fogyasztási koncepcióinak átalakulásával a lakosság' elektronikai termékek iránti igényei fokozatosan ritkulnak, divatosabbak és sokoldalúbbá válnak. Ahogy az elektronikai termékek teljesítménye egyre erősebbé válik, az integráció és az összeszerelés sűrűsége tovább növekszik, ami az energiafogyasztás és a hőtermelés meredek növekedését eredményezi. A statisztikák szerint az elektronikai alkatrészek hőkoncentráció okozta meghibásodása a teljes meghibásodási arány 55%-át teszi ki. Ezért a hőkezelési technológia fontos tényező, amelyet figyelembe kell venni az elektronikai termékekben.
A hagyományos hővezető anyagok főként fémek, de a fémanyagok nagy sűrűséggel és nagy tágulási együtthatóval rendelkeznek.Ha nagy hővezető képességre van szükség, nem tudnak megfelelni a használati követelményeknek. A hővezető grafitlemez egyedi szemcseorientációval rendelkezik, és két irányban is egyenletesen képes vezetni a hőt. Jelenleg a legtöbb okostelefon grafitlemezes hőelvezetési megoldásokat használ, de az elektronikai eszközök hőelvezetési követelményeinek növekedésével az egyrétegű vagy kétrétegű grafitlapok hővezetése nem felel meg a magasabb hőelvezetési követelményeknek.
A forró levegő az 5G-től.
Az 5G korszak nagy sebessége és alacsony késleltetése jobb élményt hozott számunkra, de az elektronikai termékek több energiát fogyasztanak és több hőt termelnek. Ezért a fogyasztói elektronika hő- és hőelvezetési képessége a stabil termékek kulcsává vált. Az egyik technológia. Emellett az 5G-korszakban az elektronikai eszközök integrált funkciói fokozatosan növekedtek és bonyolultabbá váltak, és maguknak az eszközöknek a mérete is csökken, ami magasabb követelményeket támaszt az elektronikai eszközök hőkezelési technológiájával szemben. Ezért az 5G elektronikus berendezések fejlesztésének egyik legnehezebb pontja a hőelvezetési probléma megoldása.
Az 5G mobiltelefonok nagyobb átviteli sebességet igényelnek, a MIMO technológia növeli az antennák számát, és jelentősen megnőtt azon frekvenciasávok száma, amelyeket az RF front-endnek támogatnia kell. Ugyanakkor a nagyfrekvenciás jelfeldolgozás nehézségeinek növekedésével a rendszer' rádiófrekvenciás alkatrészeinek teljesítménykövetelményei is jelentősen javultak. Az olyan új alkalmazásokhoz, mint a vivőkaggregáció és a MIMO technológia, minden rádiófrekvenciás eszközhöz műszaki frissítésre van szükség. A 4G mobiltelefon-antennák főként 2*2 MIMO-ból állnak, míg az 5G több 4*4-es MIMO antennarendszert használ az 5G átviteli sebesség javítására. A nagy sebességű átvitel során azonban nagy mennyiségű hő keletkezik. Ezért az 5G mobiltelefonok fejlesztésének egyik jelenlegi kihívása, hogyan csökkenthető az átvitel során megnövekedett hőmérséklet, és hogyan csökkenthető a mobiltelefon teljesítménycsökkenése.
Az 5G mobiltelefonok szokásos szűrője nagyon érzékeny a hőmérsékletre. Ha a külső hőmérsékleti környezet megváltozik, a szűrő teljesítménye meredeken csökken. A 4G mobiltelefonokhoz képest a frekvenciasávok számának növekedésével az 5G mobiltelefonokban is megnő a rádiófrekvenciás szűrőelemek iránti igény, valamint a hőmérséklet-feldolgozás követelményei is.
Az egységes hőmérsékletű lemez és hőcső hőleadási technológiája a jövőben a könnyebb, vékonyabb és hatékonyabb irányba fejlődik.
Az elektronikai berendezések divatot követő folyamatában a vékonyság és a könnyedség elkerülhetetlen témává vált. A vékonyabb berendezés azt jelenti, hogy vékonyabb hőcsövekre és egyenletes hőmérsékletű lemezekre van szükség. A hőcsövek fő anyagaként a réznek bizonyos vastagságra van szüksége az alak megtartásához, de a fogyasztói elektronika számára korlátozott a hely. Ezért az ipar fejlesztésének középpontjában a hőcsövek és berendezések közötti kapcsolat kiegyensúlyozása került. Jelenleg néhány japán és hazai vállalat keményen dolgozik ultravékony hőcsövek kifejlesztésén okostelefonokhoz. A jövőben a nagy teljesítményű termékek megjelenésével és az ipar digitális átalakulásával a nagy hatásfokú hőcsövek és áztatólapok piaci kereslete meredeken megnő. Ezzel egyidejűleg több termelési követelményt támasztanak majd, ami elősegíti a jobb minőségű és hatékonyabb hőleadó termékeket. Az ipar irányvonalának korszerűsítése elősegíti az ipar egészséges és egészséges fejlődését.
