Elektronikus csomagolás termikus tervezése

Az elektronikai termékeknek a magas integráció, a nagy teljesítmény és a többfunkciósság felé történő fejlődésével egyre több az I / O chipsor, a chipek sebessége egyre gyorsabb, és a teljesítmény is egyre nagyobb, ami egy sor problémára, mint például a készülék hőmérsékletének és teljesítménysűrűségének növekedése. A CAE technológia segítségével előre jelezhető az elektronikai eszközök teljesítménye, valamint optimalizálhatók a szerkezeti méretek és a folyamatparaméterek, így javítható a termék minősége, lerövidíthető a termékfejlesztési ciklus és csökkenthető a termékfejlesztési költségek.

Az alábbiakban röviden bemutatjuk a CFD szimulációs technológiát az R&erősítő néhány gyakori mérnöki problémájának megoldásában; Az elektronikus csomagolás D folyamata:

1. Hőmérséklet-eloszlás elemzése forgácscsomagban.

2. A hőáramlási út elemzése a forgácscsomagban.

3. Hőellenállás szimulációs elemzése a JEDEC szabvány szerint chipcsomagolás után.

A forgácscsomagolás termikus tervezésénél figyelembe kell vennünk a különböző szerkezetű forgácscsomagolások hőátadási teljesítményét, és forgácscsomagolási modellt kell biztosítanunk a táblaszintű vagy rendszerszintű termikus elemzéshez. Az Icepak szoftver közvetlenül generálhatja a chip részletes szerkezeti modelljét az ECAD szoftver információi szerint, ami kényelmes a mérnökök számára a hőmérsékleteloszlás és a chipcsomagolás hőoptimalizálási tervezésének előrejelzésében.