5G mobiltelefon hőkezelése
Az 5G piac gyorsan fejlődik, és az 5G okostelefonokat széles körben használják. Jelenleg a globális elektronikai gyártók kiélezett versenyt folytatnak az 5G okostelefonok piacán a technológia és a termékminőség terén.
5G cellás jel és nagyobb milliméteres hullámfrekvencián működő nagyméretű MIMO megvalósítása; Piaci kereslet a könnyebb, vékonyabb és gyorsabb berendezések iránt; A berendezésekben az áramkörök sűrűbbé válnak, a könnyebb, vékonyabb és jobb nyúlású hőkezelési anyagokkal szembeni követelmények nőnek.
Az 5G-s okostelefonokban a hő- és hőmérséklet-kezelés kulcsfontosságú az élettartam meghosszabbításához (különösen az alkatrészek esetében). A hőkezelési kihívás megoldását a kártya szintjén, az áramkör-tervezési / üzemeltetési szinten és az aktív hőkezelési megoldások használatával kell megválasztani.
CPU termikus PAD hűtés:
Az okostelefonokban az intenzív alkalmazás-processzorok, az energiagazdálkodási áramkörök és a kameramodulok a fő hőforrások. Az AP több alkomponenst tartalmaz, például GPU-t, multimédiás kodeket, különösen a CPU-t, amely a legtöbb hőt termeli. Jelenleg az elterjedtebb megoldás, hogy a mobiltelefon CPU-ján hővezető ragasztót használnak, amely hatékonyan tudja átadni a hő nagy részét a hűtésre szolgáló hőleadó alkatrészeknek, és ennek költsége alacsony.
PMIC termikus zsírhűtés:
PMIC – energiagazdálkodási IC az egyik olyan komponens, amelyről ismert, hogy az okostelefonok működése során sok hőt termelnek.
A teljesítmény-összetevők, például az energiagazdálkodási IC, a ram és a képfeldolgozó processzor hőkezeléséhez a termikus zsír jó hővezető képességgel rendelkezik, fizikai stabilitása vibráció és hőmérsékleti ciklusok alatt, és enyhíti a stresszt.
Általános alkatrészek Grafitlemez hűtés:
A grafitlap egyenletesen tudja átadni a mobiltelefon alaplapi PCB-jén lévő CPU által termelt hőt a fém tartónak és keretnek. Ugyanakkor a magas hőmérsékletű CPU-chip hője gyorsan átterjedhet a teljes grafitlap síkjára.
Az akkumulátorrekesz hátlapján található grafitlapnak az a funkciója is, hogy egyenletesen ossza el a hőt az érintőképernyőn, és az akkumulátor hőt bocsátja ki. Megoldja azt a problémát, hogy hosszú ideig forró lesz.
5g-os antenna hőszigetelése:
A komplex 5G mmhullámú antennamodul olyan teljesítményerősítőket tartalmaz, amelyek az eszköz széle közelében hőt termelnek. A helyszűke miatt nehéz a felületi hőmérsékletet a légrés növelésével csökkenteni, a fojtás pedig rontja az 5G teljesítményét. A hagyományos hűtési megoldások szintén nem választhatók, mert vezetőképesek és zavarják az RF jeleket. A hőszigetelő betét használatával nem csak hatékonyan lehet szigetelni az antennamodult, hanem szigetelni is.
