Hőanyag az 5G hőkezeléshez

Az 5G korszak figyelemre méltó jellemzője a fűtőérték jelentős növekedése. Az elektronikai berendezések energiafogyasztásának növekedésével a hőelvezetésre vonatkozó követelmények szigorúbbak, és egyre szélesebb körben alkalmazzák a hővezető és hőleadó anyagokat.

A hővezető anyag az elektronikai termékek segédanyaga, amely szerepet játszik az elektronikai termékek hőelvezetési problémáinak megoldásában, javítva az elektronikai termékek futási sebességét, megbízhatóságát, stabilitását és élettartamát. Az elektronikai termékek nélkülözhetetlen része.

Hővezető szilikagél lap:

A hővezető képesség elérheti a 3-7w / MK-t, és fenntartja a jó rugalmasságot. Használható a készülék egyenetlen vagy szabálytalan felületének lefedésére és a fűtés során a hűtőborda vagy a fémhéj közötti rés teljes kitöltésére. Tegye hatékonyabbá a hőátadást a radiátorhoz, hogy biztosítsa a készülék működési hatékonyságát és élettartamát.

Hővezető szilikon kendő:

Ez egy erősen képlékeny szilikagél hővezető termék. Különböző hővezető képességű termékek az ügyfelek szerint választhatók' használat. A hővezető iszap nem folyik, nem rétegezik, és jó a felület nedvesíthetősége. A minimális lapítási rés vastagsága elérheti a 0,12 mm-t. A felhordási folyamatból nagy összenyomhatóságú laptermékek vagy gumiiszap készíthetők kézzel az ügyfelek szerint' igényeinek, magas hővezető képességgel és kiváló tömítő hatással rendelkezik.

Hőpaszta:

Alacsony viszkozitású és kiváló hővezető képességgel rendelkezik. A hűtendő elektronikai alkatrészek felületét szoros érintkezésbe hozhatja a radiátorral, csökkenti a hőellenállást, valamint gyorsan és hatékonyan csökkenti az elektronikus alkatrészek hőmérsékletét, hogy meghosszabbítsa az elektronikus alkatrészek élettartamát és javítsa megbízhatóságukat.

Egykomponensű forró ragasztó:

Speciális hővezető anyagokból készült hővezető szilikagélt adnak hozzá, hogy kikeményedés után rugalmas gumitestet képezzenek. A kikeményedés során alkoholos anyagok szabadulnak fel, amelyek nem korróziósak a polikarbonátra (PC), a rézre és más anyagokra. Jó kötési és tömítési teljesítménnyel rendelkezik a legtöbb anyaghoz, és stabil állapotban védi az elektronikus termékeket nehéz körülmények között.

Hővezető edényragasztó:

Alacsony szagú, alacsony VOC-val, széles folyamatképességgel és a késztermékek magas fizikai tulajdonságaival rendelkezik. Alkalmas gépi adagolásra vagy kézi keverésre; Kikeményedés után jó tapadású, erős tapadóerővel, kiváló hővezető képességgel, öregedésállósággal és vegyszerállósággal rendelkezik. Fém, műanyag, gumi, poliészter és egyéb anyagok tömítésére és ragasztására alkalmas.