Ultravékony gőzkamrás hűtési technológia nagy teljesítményű elektronikus hűtéshez

Az elektronikai technológia fejlődése nagymértékben elősegítette az elektronikai eszközök miniatürizálását és nagy teljesítményű integrációját, de ehelyett az elektronikai chipekből származó hulladékhő növekedéséhez vezetett, és a nagy teljesítményű elektronikai eszközök hőkezelési kihívásai fokozatosan fokozódnak. A gőzkamrát (VC) széles körben használják hőelvezető eszközként elektronikus eszközökben, például okostelefonokban, laptopokban és kommunikációs eszközökben. A munkafolyadék látens párolgási hőjét hasznosítja nagy mennyiségű hő elvezetésére, míg a belső kapilláris szerkezet kapilláris hajtóereje biztosítja a munkafolyadék keringését. Kétfázisú hőelvezető eszközként a VC-t mindig is széles körben tanulmányozták a tudományos kutatásban és a piacon.

Az ultravékony gőzkamra (UTVC) egy elpárologtató lemezből, egy kondenzátorlemezből és egy kapilláris magból áll, vastagsága 0,5 mm. A kapilláris mag a napraforgóhoz hasonló alakú, 1 mm vastagságú, és egy belső magból és egy külső magból áll. A belső mag 35 mm-es külső átmérőjű és 300 mesh-es rézhálóból készül, amely 18 gáz túlfolyó és folyadék visszafolyó csatornából, valamint egy 15 mm belső átmérőjű kapilláris magból áll. A külső mag a belső magra utal, és 70 mm külső átmérőjű csatornakapilláris magból áll. A kapilláris szerkezet formáját huzalvágási és lézervágási folyamatok teszik teljessé.

A sugárirányú gradiens rétegű kapillárismagnak van egy intervallumüreges csatornája a gáz túlfolyó csatornájaként, a kapilláris csatorna a folyadék visszafolyásának csatornája, a finom rézháló belső magja képes kapilláris erőt biztosítani a folyadék visszafolyásához, és a durva kapilláris külső magja. A rézháló csökkentheti a folyadék visszafolyási ellenállását és javíthatja az áteresztőképességet. A sugárirányú gradiens rétegű kapilláris mag belső és külső magját levágják és szinterezik az elpárologtató lemezen. Az elpárologtató és a kondenzátor lemezei diffúziós hegesztéssel kapcsolják össze a kapilláris magot a kondenzátorral, miközben a belső üreget is alátámasztják. A befecskendező cső hegesztésére nagyfrekvenciás hegesztést alkalmaznak, végül a redukciós folyamaton keresztül vákuumszivattyúzást és folyadék befecskendezést hajtanak végre. Az egész folyamat már nagyon kiforrott a hőcső-támasztó folyamatban.

Összehasonlító elemzést végeztünk az UTVC és az azonos geometriai méretű rézlemezek közötti hőteljesítményről, leírva a hőforrás hőmérsékletének és hőellenállásának változását különböző energiafogyasztás mellett. A rézlemezekhez képest az UTVC nagyobb hőátadási teljesítménnyel és egyenletesebb hőmérséklet-eloszlással rendelkezik a tesztenergia-fogyasztási tartományon belül, különösen nagy energiafogyasztás esetén. Az UTVC Qmax értéke 42 0 W (187,6 W/cm2), a minimális hőellenállás 0,0531 fok /W (360 W), és a hőellenállás 59,2%-kal csökken. Szélesebb körben használják a nagy teljesítményű elektronikus hűtés területén.