Mi határozza meg a CPU hűtőborda teljesítményét
Számos tényező befolyásolja a CPU léghűtő hűtő hűtőborda hőelvezetési teljesítményét, mint például az anyag hővezető képessége, az uszonyterület, az uszonytávolság, az alsó vastagság, az érintkezési terület, a folyadékáramlás iránya stb. A hűtőborda besorolása magában foglalja a hőcső hűtőt és a CPU hűtőt hőcső, toronytípus és lenyomás típus nélkül. A hőcső nélküli CPU hűtőborda gyenge teljesítménye miatt egyre kevésbé használják a piacon. Jelenleg a szélesebb körben használt CPU hűtőbordák többsége hőcsöves CPU hűtő.
Lenyomású hűtőborda:
Általában két előnye van a nyomású hűtőborda szerkezetének. Az első az, hogy viszonylag alacsony a magassága, és képes alkalmazkodni a különböző alvázhoz, különösen a korlátozott helyű mini itx alvázhoz. Legtöbbjük csak a nyomás alatt álló léghűtéses radiátort tudja használni; Másodszor, a légáramlást felhasználhatja a hő eloszlatására a CPU körüli alkatrészekre, például a tápegység áramkörére és a memóriára, ami elkerülheti ezen alkatrészek hőfelhalmozódásának problémáját.
Ez a szerkezet azonban nem segíti elő az alváz belsejében lévő légcsatornát, ami könnyen turbulens áramlást okozhat az alváz belsejében. Nehéz maximalizálni a hőelvezetés hatékonyságát, ami a hőcsere hatékonyságának további elvesztését eredményezi. Ezért a nyomástartó radiátor számára nehéz elérni a magas hőelvezetési hatékonyságot, ezért lassan visszavonult a mainstreamből.
Torony hűtőborda:
A torony hűtőborda hőcserélő hatékonysága magasabb, mint a nyomás alatti hűtőbordaé. Amikor a légáramlás párhuzamosan halad át a hűtőuszonyokon, a légáramlási szakasz négy oldalán a levegőáramlási sebesség a leggyorsabb. Ugyanakkor a torony hűtőborda is elősegíti a légcsatorna építését az alváz belsejében, amely a lehető leghamarabb irányíthatja az alváz hátsó hűtőnyílásából ürítendő légáramlást.
A hőcső elősüldő előnyeiPipe hűtőborda:
A hőcső párolgási fűtővégre és kondenzációs végére oszlik. Amikor a fűtőanyag elkezd melegedni, a csőfal körüli folyadék azonnal elpárolog és gőzt termel. Ekkor ennek a résznek a nyomása növekedni fog, és a gőzáramlás nyomás alatt a kondenzációs végébe áramlik. Miután a gőzáramlás eléri a kondenzációs végét, lehűtik és folyadékká kondenzálják. Ugyanakkor sok hőt is felszabadít. Végül visszatér a párolgási fűtőanyag végéhez kapilláris erő és gravitáció segítségével, hogy befejezze a ciklust.
Mivel a hőcső előnye a rendkívül gyors hőátadási sebesség, hatékonyan csökkentheti a hőállósági értéket és növelheti a hőelvezetés hatékonyságát a hűtőbordában történő telepítéskor. Rendkívül magas hővezető képességgel rendelkezik, akár százszorosa a tiszta réz hővezető képességének. Ezért "termikus szupravezetőnek" nevezik. A kiváló eljárással és kialakítással rendelkező hőcső CPU radiátor erős teljesítményt nyújt, amelyet hőcső nélkül nem lehet elérni a szokásos léghűtővel.
Heatsink Fin Design:
Ha az alap- és hőcsőszerkezet azonos, a hőelvezetési terület növelése kétségtelenül a legközvetlenebb módja a hetasink hatékonyságának javítására, és nincs több, mint két módja a hőelvezetési terület növelésének. Az első az, hogy több vagy nagyobb hűtőbordát adjunk hozzá a térfogat növelésével, a másik pedig a hűtőbordák távolságának és vastagságának csökkentése, További, azonos térfogatú hűtőbordák hozzáadása. Nem tanácsos vakon nagyobb hőelvezetési területet folytatni. Gondosan meg kell fontolni a radiátor térfogatát és súlyát, a hőeloszló uszonyok vastagságát és távolságát, sőt a ventilátor méretét és típusát is.
Forrasztási és fin penetrációs folyamat:
A hőcsövek és uszonyok összeszerelésének két fő módja van: forrasztás és uszony behatolása. A hegesztési folyamat interfész hőállósága alacsony, de a költség viszonylag magas. Például, ha az alumínium uszonyokat réz hőcsövekkel hegesztik, a hőcsöveknek alapvetően galvanizáló kezelésre van szükségük, mielőtt alumínium uszonyokkal hegeszthetők, és a hegesztési folyamat követelményei viszonylag magasak, az egyenetlen hegesztés vagy a belső buborékok jelentősen károsítják a hőátadás hatékonyságát.
Az uszony behatolása az, hogy a hőcső közvetlenül mechanikus eszközökkel áthaladjon az uszonyon. Ez a folyamat egyszerű, de a műszaki követelmények nem alacsonyabbak, mint a hegesztés, mert megköveteli, hogy a hőelvezetési uszony szoros kapcsolatban legyen a hőcsővel. Az átható uszonyfolyamat költsége valamivel alacsonyabb, mint a hegesztési folyamaté, és elméletileg az érintkezési felület hőállósága valamivel magasabb, mint a hegesztésé.
A hőcső, az alap és az uszony a jelenlegi mainstream CPU léghűtő hűtő hűtőborda három fő összetevője. Minden alkatrész fontos hatással lesz a radiátor hőelvezetési hatékonyságára, és a három rész is összefügg egymással. Az egyik rész egyszerű javítása nem hozhat minőségi ugrást a radiátor hatékonyságához, de bármely alkatrész nem történt jól, Ez súlyos csapás a CPU hűtőborda hatékonyságára.
