Miért használnak az adatközpontok hideglemezes hűtést a merülő folyadékhűtés helyett?

Az olyan technológiáknak köszönhetően, mint a felhőalapú számítástechnika, a generatív mesterséges intelligencia és a titkosított bányászat, az adatközponti állványok teljesítménysűrűsége folyamatosan növekszik, és a folyadékhűtés az egyik legjobb hőkezelési megoldássá vált. A hagyományos léghűtési módszerekkel még légtömörség mellett is nehéz kielégíteni a sűrű szerverek hűtési igényeit. A nagy sűrűségű rack-kihasználtság növekedése miatt az IDTechEx legfrissebb kutatási jelentése szerint 2023-ra a hűtőlemezes folyadékhűtés összetett éves növekedési üteme eléri a 16%-ot, és a többi folyadékhűtési alternatíva is erőteljesen növekedni fog.

Három fő módszer létezik a folyadékhűtés adatközpontokba való integrálására:

(1) Adatközpontok tervezése kifejezetten folyadékhűtésre: ez magában foglalja a merülőhűtést, hogy kisebb, hatékonyabb, nagy számítási teljesítménnyel rendelkező adatközpontokat hozzon létre. A magas költségek miatt azonban az IDTechEx úgy véli, hogy a merülőhűtés növekedni fog, de rövid távon kisebb léptékben is megvalósulhat, például nagyvállalati kísérleti projektekben.

(2) Léghűtéses és folyadékhűtéses infrastruktúrával rendelkező adatközpont tervezése: Ez lehetővé teszi a folyadékhűtésre való átállást a jövőben, miközben kezdetben léghűtést alkalmazunk. A korlátozott költségvetésű végfelhasználók számára azonban nem mindig az első választás lehet egy redundáns funkcionalitású adatközpont tervezése a semmiből.

(3) Folyékony hűtés integrálása a meglévő léghűtési létesítményekbe: Ez a legelterjedtebb módszer, és várhatóan rövid- és középtávon az előnyben részesített megoldás lesz.

A meglévő léghűtéses adatközpontok utólagos felszerelésének igénye miatt a hideglemezes hűtés (más néven közvetlen chiphűtés) a domináns folyadékhűtési megoldás az adatközpont-iparban. Hagyományosan a hideglemezeket közvetlenül a hőforrások, például lapkakészletek, CPU-k stb. tetejére szerelik fel, középen termikus interfész anyagréteggel (TIM) a hőátadás fokozása érdekében. A hűtőlemezen belül a folyadék átáramlik a mikrostruktúrán, és kijut valamilyen hőcserélőbe.

Az adatközpontban található hideglemezes hűtés rugalmas és telepíthető megoldást kínál a folyadékhűtéshez. Az egyedülálló megkülönböztető tényező a hűtőlemez belső mikroszerkezetében rejlik. A merülőhűtéstől eltérően a hideglemezes hűtés lehetővé teszi az adatközpont-integrátorok és szerverszállítók számára, hogy viszonylag alacsony előzetes költségek mellett folyékony hűtést építsenek be létesítményeikbe, és idővel fokozatosan áttérjenek egy teljesen folyadékhűtéses adatközpontra. A hűtőlemezes folyadékhűtés éves bevétele várhatóan 10%-os összetett éves növekedési ütemben (CAGR) fog növekedni a következő 16 évben, és a hűtőlemezes hardverek gyors növekedése az alkatrészpiacok, például a szivattyúk és a szivattyúk piacának növekedését is elősegítette. hűtőfolyadék elosztó egységek (CDU).