Miért alkalmaz a legtöbb adatközpont hideglemezes hűtést a merülő folyadékhűtés helyett?

Az olyan technológiáknak köszönhetően, mint a felhőalapú számítástechnika, a generatív mesterséges intelligencia és a titkosított bányászat, az adatközponti állványok teljesítménysűrűsége folyamatosan növekszik, és a folyadékhűtés az egyik legjobb hőkezelési megoldássá vált. A hagyományos léghűtési módszerek még légtömörséggel sem képesek kielégíteni a sűrű szerverek hűtési igényeit. A nagy sűrűségű rack-kihasználtság növekedése miatt az IDTechEx legfrissebb kutatási jelentése szerint 2023-ra a hűtőlemezes folyadékhűtés összetett éves növekedési üteme eléri a 16%-ot, és a többi folyadékhűtési alternatíva is erőteljesen növekedni fog.

Három fő módszer létezik a folyékony hűtés adatközpontokba való integrálására: (1) Kifejezetten folyadékhűtésre tervezett adatközpontok tervezése: ez magában foglalja a magával ragadó hűtést, hogy kisebb, hatékonyabb adatközpontokat hozzon létre nagy számítási teljesítménnyel. A magas költségek miatt azonban az IDTechEx úgy véli, hogy a merülőhűtés növekedni fog, de rövid távon kisebb léptékben is megvalósulhat, például nagyvállalati kísérleti projektekben. (2) Tervezzen adatközpontot léghűtéses és folyadékhűtéses infrastruktúrával: Ez lehetővé teszi a folyadékhűtésre való átállást a jövőben, miközben kezdetben léghűtést alkalmaznak. A korlátozott költségvetésű végfelhasználók számára azonban nem mindig az első választás a redundáns funkcionalitású adatközpontok tervezése a semmiből. (3) Folyékony hűtés integrálása a meglévő léghűtéses létesítményekbe: Ez a legelterjedtebb módszer, és várhatóan rövid és középtávon az előnyben részesített megoldás lesz.

A meglévő léghűtéses adatközpontok utólagos felszerelésének igénye miatt a hideglemezes hűtés (más néven közvetlen chiphűtés) a domináns folyadékhűtési megoldás az adatközpont-iparban. Hagyományosan a hideglemezeket közvetlenül a hőforrások (például lapkakészletek, CPU-k stb.) tetejére szerelik fel, a közepén egy hőátadási anyagréteggel (TIM) a hőátadás fokozása érdekében. A hűtőlemezen belül a folyadék átáramlik a mikrostruktúrán, és kifolyik valamilyen hőcserélőbe, aminek előnyei vannak a hőkezelésben.

Az adatközpontok hűtőlemezes hűtése rugalmas és telepíthető megoldást kínál a folyadékhűtéshez. Az egyedülálló megkülönböztető tényező a hűtőlemez belső mikroszerkezetében rejlik. A merülőhűtéstől eltérően a hideglemezes hűtés lehetővé teszi az adatközpont-integrátorok és szerverszállítók számára, hogy viszonylag alacsony előzetes költségek mellett folyékony hűtést építsenek be létesítményeikbe, és idővel fokozatosan áttérjenek a teljesen folyadékhűtéses adatközpontokra.