Hogyan lehet megoldani a nagy teljesítményű LED-es világítás hőhűtési problémáját?

A nagy teljesítményű LED-világítás a szilárdtest-világításhoz tartozik, amelynek előnyei a hosszú élettartam, a biztonság és a környezetvédelem, a nagy hatékonyság és az energiatakarékosság, valamint a gyors reagálási sebesség. Vannak azonban olyan technológiák, amelyeket sürgősen meg kell oldani, főleg: gyenge fényelvezetési hatékonyság, magas fűtőérték és magas ár. Jelenleg a LED-ek fényhatékonysága csak a 10% ~ 20% -ot érheti el, és az energia 80% ~ 90% -a hővé alakul, ami a nagy teljesítményű LED-ek hőáramát meghaladja a 150 W/cm2-t, míg a hagyományos réz/ Az alumínium hűtőbordák csak 50 W/cm2 hőelvezetési követelménynek felelnek meg. Ha a hőt nem lehet időben hatékonyan elvezetni, akkor a LED -chip csomópontjának hőmérséklete nő, ami a kimeneti optikai teljesítmény csökkenéséhez vezet, ami a chipek lebomlásához vezet, ami hullámhosszhoz&"; vörös eltolás &"; , és lerövidíti a készülék élettartamát. Ezért a hőelvezetési probléma megoldásának kulcsa lett a LED -ek népszerűsítésének és alkalmazásának kulcsa, és a hőváltozás megfigyelésének módja a probléma kezelési pontja.

Figyelembe véve a chip kis méretét és az áramköri vezetékek kis méretét, makró lencsét lehet használni a kis méretű tárgyak megfigyelésére. Egyrészt az infravörös hőkamerák és a speciális kiegészítők használatával felismerhető a LED -chip belseje, és javítható a LED -termékek kialakítása és minősége a belső hőmérséklet -eloszlás elemzésével. Az aranyhuzal, valamint a pozitív és negatív elektródák hőmérsékleti eloszlása ​​alapot adhat az R& D személyzetnek a vezetékek tervezéséhez. A chip hűtési rendszerének kidolgozásakor meg kell erősíteni a chip egyes részeinek felmelegedését is.

Infravörös hőképalkotó termikus eloszlás vizsgálati tartalma fénykibocsátó dióda chip:

1. A teljes chip hőmérsékleti értéke, a chip maximális hőmérséklete nem haladhatja meg a 120 -at.

2. Az aranyhuzal hőmérsékleti eloszlása, valamint a chip pozitív és negatív pólusa.

Megjegyzés: A LED -chip kicsi mérete miatt a hőkamerának a legközelebbi szélső távolságra kell fényképeznie, messze a látható fény minimális fókusztávolsága alatt, így a látható fény nem jeleníthető meg a hőtérképen, vagy a a látható fény és az infravörös hőtérkép egészen más.

Másrészt a LED -eszközök hőleadása fel van osztva az elsődleges csomagok hőleadására és a másodlagos hűtőborda -hőelvezetésre. Az elsődleges csomaghőelvezetés elsősorban a LED csomagolóanyagainak és szerkezetének javításán, a másodlagos hűtőborda -hőelvezetés pedig főként egy külső hűtőborda -szerkezet tervezésén és fejlesztésén keresztül irányítja a LED hőelvezetését. Az infravörös hőkamera segítségével megfigyelhető a radiátor és a NYÁK közötti hőmérsékletkülönbség, valamint a hűtőborda hőelvezetési hatékonysága.