Tudás

Az elektromos jármű Charger&Power induktorán és transzformátorán a töltés során nagy mennyiségű áram folyik majd át, ami hőt termel, korlátozza a töltő kimeneti teljesítményét (kW), valamint csökkenti

A hőátadásnak három alapvető módja van: hővezetés, hőkonvekció és hősugárzás. A hőátadó közeg jellemzői szerint a hőátadás folyamata tovább osztható hővezetésre, konvektív hőátadásra és sugárzó hőre..

A számítógépek szíveként a CPU-k hőteljesítménye egészen elképesztő. Általában a CPU-k hővezető pasztán keresztül adják át a hőt a hűtőbordának a hőelvezetés érdekében. Ha a CPU-k hőteljesítménye túl

Ahogy a chipek a nagy sűrűség, a nagy integráltság és a nagy számítási teljesítmény felé haladnak, teljesítményük és teljesítménysűrűségük folyamatosan szárnyal, és a "nagy hősűrűség" a nagy teljesítm

A kommunikációs technológia rohamos fejlődésével az elektronikai eszközök hőteljesítménye is folyamatosan növekszik. Minden egyes fejlődő termékgeneráció energiafogyasztása körülbelül 30-50%-kal nő. A

Az olyan technológiáknak köszönhetően, mint a felhőalapú számítástechnika, a generatív mesterséges intelligencia és a titkosított bányászat, az adatközponti állványok teljesítménysűrűsége folyamatosan

A CPU hővezető szilikonzsír hővezető képessége az egyik fontos tényező, amely befolyásolja a hőelvezetési teljesítményét. Normál körülmények között a megfelelő hővezető képesség olyan tényezőktől függ

A jelentések szerint dél-koreai mérnökök egy új hőátadási módot fedeztek fel a felszíni plazmon polaritonok (SPP-k) használatával, ami jelentős áttörést jelent a félvezetők hőkezelésében. Ez az új mód

A számítógép hűtőrendszere több ventilátorból és hűtőbordából áll, amelyek együttesen gyorsan eltávolítják a hőt a különböző alkatrészekből a házból. A túl melegen futó számítógép zajos lehet, és nem

A légcsatorna tulajdonképpen a légáramnak az alvázon belüli áthaladására utal. A légcsatornák tervezésénél elsősorban a forró levegő felfelé mozgását alkalmazzuk az elölről hátra és alulról felfelé tö

A Hardwaretimes külföldi média értesülései szerint a következő generációs NVIDIA zászlóshajó RTX 5090 grafikus kártya a TSMC 3 nm-es eljárását fogja használni, és várhatóan a jövő év végén kerül forga

A nagy teljesítményű elektronikus rendszerek fejlesztése egyre magasabb követelményeket támaszt a hőleadó képességgel szemben. A hagyományos termikus megoldás az, hogy a hőcserélőt a hűtőbordára, majd